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名词解释： 金属电沉积：用电化学方法使金属离子从溶液中还原为金属的过程。 电极的极化：当电流通过电极时，电极电位与平衡电位之间出现差异的现象称为电极的极化。 分散能力：指电解液在一定电解条件下促使电流和金属在阴极上均匀分布的能力。也叫均镀能力。 活化处理： 预镀：是基体经表面处理后放进镀槽中首次电镀而在基体表面上电沉积出薄薄一层金属镀层的电镀工序。其目的是使镀层与基体充分接触，以增强结合力。 电镀：在基体表面上形成结合牢固、细致紧密、分布均匀的金属层的电沉积。 覆盖能力：是指电镀液使镀件深凹部位或内孔处镀上金属的能力。也叫深镀能力。 过电位：在一定电流密度下，电极电位与平衡电位之间的差值称过电位，通常以η表示，并且取正值，即η=｜Δψ｜ 复合镀层：以超硬材料为分散微粒与金属形成的复合镀层。 加厚镀：简称加厚，是在已经上好砂的镀件除去外围浮砂之后而进行大电流电镀，从而将镀层加厚的一个电镀工序，其目的是充分固结磨粒。 电流效率：电极上实际析出或溶解的金属质量m与根据法拉第定律计算的理论值m之比，通常用%表示， 初级电流分布：只考虑几何因素的影响而不考虑电化学因素的电流分布。 析出电位：当外加电压等于分解电压时两极的电极电位，是开始析出物质时所必须的最小电极电位（绝对值最小）。 复合电镀：使固体微粒均匀分散在镀层中的电镀方法，也叫弥散电镀。 复合镀层：由固体微粒均匀分散在金属中形成的镀层，也叫分散镀层或弥散镀层。 光亮镀：是复合电镀的最后一个步骤，它是制品整体的最后精饰步骤，将制品的工作层和非工作部分的表面都同时镀上一薄层光亮镀层，作防护装饰之用。 法拉第第一定律：在电极上电流引起的物质化学变化的量m与通过的电量Q成正比，公式为m=KQ=KIt。 极化值：即过电位，通电时电极电位ψ与平衡电位ψ平的差值为Δψ。 超硬材料复合电镀层：以超硬材料为分散微粒与金属形成的复合镀层。 实际电流分布：既考虑几何因素又考虑电化学因素影响的电流分布。 悬浮共沉积法（CECD法）：该上砂法是将阴极平行于阳极垂直悬挂，并在整个电镀过程中连续搅拌溶液。只适于微粉及细颗粒。 法拉第二定律：物质的电化当量与其摩尔质量M成正比,与其离子价数n成反比。公式为K=M/（nF）。 电极过程：在讨论化学反应速度时，习惯将电极表面上发生的过程与电极表面附近液层中进行的过程，以及新相生成过程合并起来处理，统称为电极过程。 超硬材料复合电镀：制取超硬材料复合镀层的电镀方法。 均镀能力：指电解液在一定电解条件下促使电流和金属在阴极上均匀分布的能力。也叫分散能力。 沉降共沉积法（SCD）：该上砂方法是将阴极水平放置，阳极安置在阴极上方，按一定周期间歇搅拌溶液。适合于较粗颗粒。也叫落砂法。 电化学当量：表示电极上通过单位电量所形成产物的量，是各物质特有的常数。公式K=M/( nF) 稳态电极过程：在一定条件下进行的电极过程，经过一段时间之后，整个过程进行速度达到稳定值，不再随时间而变化，而且过程中各个基本步骤的进行速度达到相等，这种状态称为稳态，这时的电极过程就是稳态电极过程。P35 弥散镀层：由固体微粒均匀分散在金属中形成的镀层，也叫分散镀层或复合镀层。 深镀能力：是指电镀液使镀件深凹部位或内孔处镀上金属的能力。也叫覆盖能力。 落砂法上砂：是将一定量的磨料微粒投入镀液中，利用搅拌、摇动或镀槽转动等手段，使磨粒呈分散状态悬浮在镀液中，镀液成为含有一定浓度磨粒的悬浊液。在停止搅动时，磨粒受重力作用而下沉到己镀好底层、水平放置的若何表面上。经过短时间电镀，随着金属离子电沉积，紧靠基体的一层磨料就被初步镶嵌在基体表面的镀层中。P126 离子迁移数：某种离子迁移的电量与通过溶液的总电量之比，称为该离子的迁移数。 CECD法上砂：即悬浮共沉积法，该上砂法是将阴极平行于阳极垂直悬挂，并在整个电镀过程中连续搅拌溶液。只适于微粉及细颗粒。 速度控制步骤：控制稳态电极过程速度的基元步骤中最慢的那个步骤。 二次电流分布：把考虑了极化影响的电流称为二次电流分布（次级电流分布）或者实际电流电流分布。 电镀层的结合力：也叫结合强度，是指将单位表面积的电镀层从基体金属或底镀层上剥离下来所需要的力。 平衡电位：金属与该金属的盐溶液两相界面处，在没有外电流通过时，自发形成双电层。这里金属氧化与还原速度相等，体系处于动态平衡，这种条件下的电位称为平衡电极电位。 SCD法：即沉降共沉积法，该上砂方法是将阴极水平放置，阳极安置在阴极上方，按一定周期间歇搅拌溶液。适合于较粗颗粒，也叫落砂法。 交换电流：是在平衡电位下电极上的正向（还原）或反向（氧化）的单向反应速度。 P37 磨粒固结强度：指超硬磨料在镀层金属中固结的牢固程度，或者说是金属镀层对超硬磨料的把持力。 强浸蚀：是连接在初步除油之后的一个镀前处理步骤，其目的主