电容元件介电参数测量解决方案.ppt

不同介质材料的击穿场强差别极大，因此，击穿场强表征了材料的固有特性。但由于击穿机理不同，材料在不同电压（交流、直流、脉冲）下击穿的情况也不一样，为此击穿试验也相应分为交流击穿、直流击穿、脉冲击穿等不同类型。 如同测量电介质材料的电阻率及介电特性一样，材料的击穿试验也与周围环境的情况关系很大。因此试验必须在严格规定的条件一下进行。 1. 试样电极与媒质 由于一般介质材料无论宏观上或微观上都存在或多或少的缺陷，这些缺陷随机地分布在材料体内。而击穿通常都是发生在有缺陷的地方，因此，为了暴露材料的缺点，要求材料的电极面积不能过小。另外，测试中为避免表面飞弧，要求试样的表面积也不能过小，根据国家标准的规定（GB1408～78），试样尺寸应符合表3-l的规定。 表3-1 各类试样的尺寸 试样 尺寸/mm 板状 方形边长≥100 圆形直径≥100 管状 长100～300 带状 长≥150 宽≥15 图 3-34 当试样耐压很高时，为了有效地消除表面飞弧，光靠增加试样面积是不够的，有时需要把样品做成凹槽状?，而把电极置于槽中．参看图3-34。电极一般采用烧渗法或喷徐法制作金属层电极（例如Ag、Al、Cu等）。一般两个对称的凹槽电极（图3-34b所示）要比单面凹槽电极（图3-34a所示）更能获得均匀的电场。为方便起见．凹槽也可制成球形，但无论哪种形状，为使电场均匀分布，必须使凹槽半径与样品中心厚度之比满足一定要求，例如当电场均匀度误差小于2％时，图3-34a所示的形状的比值应大于67，图3-34b所示的形状的比值应大于35.5等。 图3-35及表3-2给出固体电介质材料耐电压试验时常用的电极形状及尺寸（国标GB1408一78）。 图 3-35 表3-2 电极的尺寸 电极形状(图3-35) Φ1 Φ2 h1 h2 r 应用范围 图a 25 75 25 25 2 平板薄膜 图b 25 25 25 25 2 图c 10 10 _ _ 0.5 图d 10 10 _ _ 1 云母片 图e 3 100 _ _ 1 层压制品沿层击穿 图f _ 25 50 1 管 在测量诸如有机薄膜、云母片等薄形材料的击穿场强时，由于材料很薄，不可能依靠增加厚度来获得均匀电场，在这种情况下，必须加上适当的媒质，如图3-36所示，此时，电极边缘媒质和介质中的电场强度之比与它们的导纳有关，即 为了正确评价介质材料的击穿场强，通常取多次试验的算术平均值作为击穿场强值，即 图 3-36 由式（3-8-4）及式（3-8-5）可知，为提高介质中电场的均匀性，降低边缘效应，对于介质而言，应选择介电系数或电导较大的材料作为媒质。但应该注意，媒质的ε与G选择过大会引起媒质的发热，从而导致较大的测量误差。 2. 加压方式 一般而论，介质材料的击穿除与所加电压有关以外，还与加压时间有关。由此可以有两种不同的试验方式：一是连续提高电压直至击穿为止；二是加上一定数值的电压，测量从加压至发生击穿所要的时间。 根据国家标准（GB1408－78）的规定，击穿试验中有三种加压方式，即连续加压、步进加压及缓慢加压。 步进加压指首先用连续加压的速度升至击穿电压的50％，而后按每级升压值为击穿电压的5％～10％的值逐级加压，各级之间的间隔时间为1分钟，每级的升压速度应尽量快。升压标准见表3-4。 表3-3 连续加压的升压速度 试样 击穿电压/kV 升压速度/kV.s-1 固体介质 1 0.1 5 0.5 20 1 ≥20 2 缓慢升压是用连续加压的速度升至击穿的50％，以后降低升压速度，直至击穿为止，参见表3-5。 表3-5 缓慢加压的速度 击穿电压/kV 25 25~50 50~100 100 升温速度/V.s-1 17 33 83 167 表3-4 步进加压的升压值 击穿电压/kV ≤25 25~50 50~100 100 每级升压值/kV 1 2 5 10 3. 击穿试验种类 击穿试验种类有直流、交流及脉冲电压试验等。下面分别简单介绍。 (1)直流击穿试验 直流击穿试验是研究电子材料与元器件时最常使用的试验方法之一。这是因为一般电子元器件（例如，电容、电缆等）通常是在直流电压下工作的缘故。当交流试验变压器的量容不能满足要求时也可以代之以直流试验。 直流耐电压试验的直流电压系统如图3-37所示。工频电压经升压变压器升压、整流及滤波后，提供给测试电路。 图3-37 直流电压系统框图 整流通常有半波整流及全波整流两种，在要求高电压的场合也常常采用倍压整流的方式。倍压整流的原理如图3-38所示。 图3-38 简单的倍压整流电路