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 常用术语 组装图：一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一工序中所需的元件及安装的位置。 轴向引线元件：是一种只有两个管脚的元件，引线从管脚的两端引出。 单端引线元件：元件的引脚在远在本体同一端。 印刷电路板（PCB）：指还没有安装元件的电路板，可分为：单面板、双面板 常用术语 单面板：电路板的一面用金属铜箔处理 双面板：电路板的两面都有金属铜箔 成品电路板：已经插好元件的印刷电路板 焊盘：无绝缘漆覆盖的金属部分，主要作用是连接元器件 元件面：电路板插元件的面 焊接面：元件面的反面，通常有贴片元件或者有许多焊盘提供连接 常用术语 元件符号：指电子零件标注在电路板上的唯一位号，不同类型的零件由不同字母表示。 例如：F、R、C、Q、D、EC、TR等，当同一材料多次使用时，通常在字母后面添加数字，加以区分 极性元件：有方向之分的元器件，必须定向安装，通常在元件符号旁边会有极性标志 常用术语 导体：有良好导电能力的物体 绝缘体：良好绝缘能力的物体（导电能力差的物体） 半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物体 套管：套在引脚或者元器件上，主要作用绝缘、防止器件靠近金属物体 空焊：零件引脚与焊盘间没有锡连接 假焊：焊盘锡量少，低于接合面标准 连焊：零件引脚被多余焊锡相连短路 常用术语 错件：零件放置的规格与BOM不符 缺件：应放置零件的位置没有放元件 极性反向：极性方位正确性与工程样品装配不一致 锡渣、锡珠：PCB板表面附着多余的焊锡 异物：残脚附着在板面上或卡在零件引脚间 污染：零件焊点氧化、板面残留助焊剂 浮件：元器件高于基板规定距离 翘皮：因元器件浮高，受力后铜皮脱离基板 习题（1） 术语解释 1、轴向引线元件 2、焊盘 3、极性元件 4、假焊 5、连焊 6、极性反向 7、翘皮 8、浮件 9、污染 10、组装图 电 阻（R） 按类型分有：插件电阻、贴片电阻、排阻、热敏电阻、可调电阻等。 按材质分有：金属膜电阻、金属氧化膜电阻、碳膜电阻、线绕电阻。 按功率分有：1/16W、1/10W、1/8W、1/6W、1/4W、1/2W、1W、2W …… 电 阻（R） 电 阻（R） 电阻在电路中用“R”加数位表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为 分流、限流、分压、假负载等。 使用中注意其额定功率和额定电压是否在合理范围内. 电 容（C、EC） 电容在电路中一般用“C”加数位表示（如C14表示编号为14的电容）。 电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。 电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πfc?(f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容、X电容、Y电容等。 电容使用应根据实际应用选择，不 能任意替换使用  电容（C、EC） 识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3 种。 电容的基本单位用法拉（F）表示，其他单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法 (nF）、皮法（pF）。 其中：1法拉=10x3毫法=10x6微法=10x9纳法=10x12皮法  容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数位表示 字母表示法：1mF=1000uF?1P2=1.2PF?1n=1000PF? 数位表示法：一般用三位元数位表示容量大小，前两位元表示有效数字，第三位元数位是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF?224表示22×104PF=0.22?uF  电容容量误差表 符号 F G J K L M允许误差????±1%??±2%??±5%??±10%??±15%??±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±5% 电容（C、EC） 电容使用中常见问题: 1.防爆阀鼓起:电容自身耐电压能力不够,电容选择耐电压偏低. 2.发热：电容内阻偏大、耐压不足、纹波电流不足 3.大体积电容晃动引起PIN脚松蜕. 4.贴片电容因温度剧变引起暗裂. 5.贴片电容因撞击引起暗裂. 6.贴片电容因电路板变形引力或焊点引力引起暗裂. 7.使用环境温度太高,引起电解质过早枯萎. 习题（2） 填空题 1、1100Ω= KΩ 2、270000= KΩ 3、33KΩ