精密加工技术要点分析.pptVIP

三、精密加工技术的发展阶段(3) 阶段III：工业应用成熟期（20世纪90年代至今） 欧美侧重于：大型紫外线、X射线探测望远镜的大口径反射镜的超精密加工 美国太空署(NASA)推动的太空开发计划，以制作1 m以上反射镜为目标，目的是探测X射线等短波(0.1～30nm 由于X射线能量密度高，必须使反射镜表面粗糙度达到埃级来提高反射率 反射镜材料为碳化硅，质量轻且热传导性良好，但硬度很高，须使用超精密研磨加工等方法 三、精密加工技术的发展阶段(3) 阶段III：工业应用成熟期（20世纪90年代至今） 日本超精密加工的应用对象大部分是民用产品，包括办公自动化设备、视像设备、精密测量仪器、医疗器械和人造器官 日本超精密加工最初从铝、铜轮毂的金刚石切削开始，而后集中于计算机硬盘磁片的大批量生产，随后是用于激光打印机等设备的多面镜的快速金刚石切削，之后是非球面透镜等光学元件的超精密切削 三、精密加工技术的发展阶段(4) 精密加工与超精密加工的发展 普通加工 精密加工 超精密加工 超高精密磨床 超精密研磨机 离子束加工 分子对位加工 车床,铣床 卡尺 加工设备 测量仪器 精密车床 磨床 百分尺 比较仪 坐标镗床 坐标磨床 气动测微仪 光学比较仪 金刚石车床 精密磨床 光学磁尺 电子比较仪 超精密磨床 精密研磨机 激光测长仪 圆度仪轮廓仪 激光高精度测长仪 扫描电镜 电子线分析仪 加工误差（μm） 100 101 102 10-2 10-1 10-3 1900 1920 1940 1960 1980 2000 年份 四、牵引精密加工技术发展的主要因素 对产品高质量的追求 为使磁片存储密度更高或镜片光学性能更好，就必须获得粗糙度更低的表面 下一代计算机硬盘的磁头要求表面粗糙度Ra≤0.2 nm，磁盘要求表面划痕深度h≤l nm，表面粗糙度Ra≤0.1nm 为使电子元件的功能正常发挥，要求加工后的表面不能残留加工变质层 四、牵引精密加工技术发展的主要因素 对产品高质量的追求 四、牵引精密加工技术发展的主要因素 对产品小型化的追求 电子电路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高电路曝光用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度 零部件的小型化意味着表面积与体积的比值不断增加，工件的表面质量及其完整性越来越重要 四、牵引精密加工技术发展的主要因素 对产品小型化的追求 四、牵引精密加工技术发展的主要因素 对产品高可靠性的追求 电子电路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高电路曝光用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度 零部件的小型化意味着表面积与体积的比值不断增加，工件的表面质量及其完整性越来越重要 对轴承等一边承受载荷一边做相对运动的零件，降低表面粗糙度可改善零件的耐磨损性，提高其工作稳定性、延长使用寿命 高速高精密轴承中使用的Si3N4陶瓷球的表面粗糙度要求达到数纳米 加工变质层的化学性质活泼，易受腐蚀，从提高零件耐腐蚀能力的角度出发，要求变质层尽量小 四、牵引精密加工技术发展的主要因素 对产品高性能的追求 电子电路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高电路曝光用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度 机构运动精度的提高，有利于减缓力学性能的波动、降低振动和噪声 对内燃机等要求高密封性的机械，良好的表面粗糙度可减少泄露而降低损失 航空航天工业要求部分零件在高温环境下工作，因而采用钛合金、陶瓷等难加工材料，为超精密加工提出了新的课题 四、牵引精密加工技术发展的主要因素 对产品高性能的追求 思考讨论 超精密加工技术与传统加工技术的主要区别和继承关系 应用对象 精度水平 工艺方法 支撑技术 …… *  精密加工技术 《精密加工技术》研究型课程 精密和超精密加工概述 精密切削 精密磨削和超精密磨削 精密和超精密加工的机床设备 精密加工的测量技术 在线检测与误差补偿技术 精密和超精密加工的外部支撑环境 精密研磨与抛光 微细加工技术/纳米加工技术 思考讨论 结合课程学习、认识实习、生产实习，谈谈精密与超精密加工技术是一门什么样的技术？ 一、精密加工技术的内涵(1) 加工精度和表面质量达到极高程度的精密加工工艺 一般加工：精度值1-10μm左右，Ra0.1～0.8μm 精密加工：精度值0.1-1μm左右，Ra0.1μm以下 超精密加工：精度值0.1μm以下，Ra0.02μm以下 纳米加工：精度值低于0.001μm，Ra小于0.005μm 微细加工：微小尺寸、微小去除量的精密加工 不同时期，“精密”有不同的界定 对于不同的零件，用不同的指标描述“精密” 一、精密加工技术的内涵(1) 加工精度和表面质量达到极高程度的精密加工工艺 零件 加 工 精 度