第十章陶瓷材料的力学性能要点分析.ppt

* * 1. 单边切口梁法（Single Edge Notched Beam，又称SENB法） * * 优点： (1) 数据分散性好； (2) 重现性好； (3) 试样加工和测定方法比较简单，是目前广泛采用的一种方法。 SENB法适用于在高温和各种介质条件下测定KIC 缺点： 测定的KIC值受切口宽度影响较大，切口宽度增加， KIC增大，误差随之增大。 如果能将切口宽度控制在0.05~0.10mm以下，或在切口顶端预制一定长度的裂纹，可望提高KIC值的稳定性。 * * 2. 山形切口法（chevron Notch，又称CN法） * * 陶瓷是脆性材料，弯曲或拉伸加载时，裂纹一旦出现，极易产生失稳断裂。 山形切口法中切口剩余部分为三角形，其顶点处存在应力集中现象，易在较低载荷下产生裂纹，所以不需要预制裂纹。当试验参数合适时，这种方法能产生裂纹稳定扩展，直至断裂。 山形切口法切口宽度对KIC值影响较小，测定值误差也较小，也适用于高温和在各种介质中测定KIC值，但是测试试样加工较困难，且需要专用的夹具。 * * 3. 压痕法 测试过程：用维氏或显微硬度压头，压入抛光的陶瓷试样表面，在压痕时对角线方向出现四条裂纹，测定裂纹长度，根据载荷与裂纹长度的关系，求出KIC值。 * * 压痕法的优点： 测试方便，可以用很小的试样进行多点韧度测试，但此法只对能产生良好压痕裂纹的材料有效。 压痕法的缺点： 由于裂纹的产生主要是残余应力的作用，而残余应力又是因为压痕周围塑性区与弹性基体不匹配引起的。 因此，这种方法不允许压头下部材料在加载过程中产生相变或体积致密化现象，同时压痕表面也不能有碎裂现象。 * * 二、陶瓷材料的增韧 工程陶瓷材料的脆性大，应用受到限制，所以陶瓷材料的增韧一直是材料学界研究的热点之一。 通常金属材料的强度提高，塑性往往下降，断裂韧度也随之降低。 而陶瓷材料的强度与断裂韧度的变化关系与金属材料的相反，随着陶瓷材料强度的提高，KIC值也随之增大，所以陶瓷材料的增韧常常与增强联系在一起。 * * (1) 改善陶瓷显微结构 陶瓷材料的增韧途径： * * (2) 相变增韧 这是ZrO2陶瓷的典型增韧机理，通过四方相转变成单斜相来实现。 ZrO2陶瓷有三种晶型，从高温冷至室温时将发生如下转变： * * 例如： 热压烧结含钇的四方氧化锆多晶体，KIC值可达15.3MPa·m1/2； 氧化锆增韧氧化铝陶瓷，KIC值可达15MPa·m1/2； 热压烧结Si3N4，其中ZrO2的含量为20-25vol%时，KIC值可提高到8.5MPa·m1/2。 相变增韧受使用温度的限制，当温度超过800时，四方t- ZrO2由亚稳态变成稳定态，t- ZrO2 →m- ZrO2相变不再发生，所以相变增韧失去作用。 * * (3) 微裂纹增韧 引起微裂纹的原因： ① 相变体积膨胀产生微裂纹； ② 由于温度变化基体相与分散相之间热膨胀系数不同引发微裂纹； ③ 还可能是材料原来已经存在的微裂纹。 * * 第六节 陶瓷材料的疲劳 一、陶瓷材料的疲劳类型 陶瓷材料的疲劳，除在循环载荷作用下存在机械疲劳效应外，其含义要比金属材料的要广。 静态疲劳：在静载荷作用下，陶瓷承载能力随着时间延长而下降的断裂现象； 动态疲劳：恒加载速率下，陶瓷承载能力随着时间延长而下降的断裂现象。 * * （一）静态疲劳 应力腐蚀定义：材料在拉应力和特定的化学介质共同作用下，经过一段时间后所产生的低应力断裂现象。 产生的应力腐蚀后都会在没有明显预兆的情况下发生脆断，会造成严重事故。 * * （二）循环疲劳 1987年，研究发现单相陶瓷、相变增韧陶瓷以及陶瓷基复合材料缺口试样，在室温循环压缩载荷作用下也有疲劳裂纹萌生和扩展现象。 图10-13是多晶氧化铝（晶粒尺寸10微米）在室温空气环境对称循环加载（f=5Hz）及在静载下的裂纹扩展特征。 * * 二、陶瓷材料的疲劳特性评价 一般来讲，金属随着屈服强度增大，△Kth下降不多，但KIC值显著降低，所以△Kth/KIC值增大。这表明随材料屈服强度增加，其疲劳裂纹难以萌生，陶瓷材料的△Kth /KIC值比金属大得多，说明陶瓷更难产生疲劳裂纹。 陶瓷材料在室温及大气中也会产生应力腐蚀断裂，其应力腐蚀门槛值KISCC与KIC的比值较钢低，陶瓷材料的KISCC/KIC值比△Kth/KIC值大，所以陶瓷材料的应力腐蚀开裂比疲劳更难产生。 KISCC：应力腐蚀门槛值，应力腐蚀临界应力场强度因子，是指试样在特定化学介质中不发生应力腐蚀断裂的最大应力场强度因子。 * * 第七节 陶瓷材料的抗热震性 热震破坏分为两类： 1. 热震断裂：热震引起的突然断裂； 2. 热震损伤：热冲击循环作用下，材料先出现列裂，随后裂纹扩展，导致材料强度降低，最终整体破坏。 * * 在