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Ceramic Substrate MCPCB Lead frame 常见大功率封装形式 灯具标准参考 光学需求分析-分BIN需求 光学需求分析-灯珠光效提升趋势 LED照明应用： 1、同色异谱：相同色坐标的LED具有不同的发光光谱，当采用二次光学时由于 透镜折射影响导致色散影响出光颜色。 2、同BIN不同色：亮度色坐标相同但由于荧光粉沉淀差异导致的实际人眼颜色 差异。 3、相对色温与色坐标 4、亮度色温与光通量色温的对应 5、实际使用电流下色温与标称电流下色温对应 6、光效冷热比 7、EOS电气过应力-抗尖峰脉冲性能 LED照明应用问题 解决散热 二次光学设计 静电防护 筛选与高可靠性 高功率晶片封装 多晶片集成封装 新的荧光粉涂覆工艺 LED封装技术发展方向 LED的发展历史和发光原理简介 LED封装技术、工艺等目前行业状况 主要技术障碍以及未来技术发展方向 提 纲 美國2002年 20lm/W 2007年 75lm/W 2012年 150lm/W 2020年 200lm/W LED封装技术发展方向 LED主要向大功率和小体积两个方向发展 LED封装产品的发展方向 MOCVD外延生长机 MOCVD外延生长机 光照 蚀刻 电极制作 抛光 裂片 分级 晶片制作流程 波长均匀性和批次一致性不足 生产效率低（周期和生长次数） 缺乏现场监控与流程控制 晶圆弯曲问题 对低成本原材料需求及提高原材料利用率 指标 单位 2010 2012 2015 2020 晶圆的均匀性（每片晶圆波长的标准误差） nm 1.5 1 0.5 0.5 晶圆到晶圆的再生产性（每一次运行中所有晶圆的最大波长） nm 1.1 0.9 0.6 0.5 连续运行的重现性（每一次运行中所有晶圆连续运行的最大波长变化） nm 1.5 1.1 0.9 0.75 设备的拥有成本 / 每5年成本降低2倍 外延片的成本 $/um.cm2 0.45 0.28 0.14 0.05 LED晶片技术路线 LED灯具成本优化技术路线 LED封装器件的性能在50%程度上取决于晶片,50%取决于封装工艺和 材料。 LED的主要封装物料： 晶片 支架 金线 固晶胶 外封胶 LED封装物料 垂直晶片 水平晶片 晶片种类 晶 片 01广东东莞福地电子材料有限公司东莞高辉光电科技有限公司东莞洲磊电子有限公司 深圳世纪晶源科技有限公司深圳市方大国科光电技术有限公司深圳市奥伦德科技有限公司鼎友科技 深圳 有限公司普光科技（广州）有限公司晶科电子(广州)有限公司广东鹤山银雨照明有限公司深圳清芯光电股份有限公司 02福建三安光电科技有限公司厦门安美光电有限公司晶宇光电（厦门）有限公司明达光电（厦门）有限公司福建福日科光电子有限公司厦门乾照光电股份有限公司和谐光电科技（泉州）有限公司晶蓝光电科技(泉州)有限公司03江西南昌联创光电科技股份有限公司南昌方大福科信息材料有限公司晶能光电（江西）有限公司04上海上海蓝宝光电材料有限公司上海蓝光科技有限公司上海宇体光电有限公司上海大晨光电科技有限公司上海起鼎光电有限公司 05河北河北立德电子有限公司河北同辉电子科技股份有限公司河北荣毅新能源有限公司06江苏扬州华夏集成光电有限公司扬州汉光光电有限公司无锡联欣达光电有限公司宜兴盛德丰光电科技扬州银雨芯片半导体有限公司 聚灿光电科技(苏州)有限公司 07湖北武汉迪源光电科技有限公司武汉华灿光电有限公司元茂光电科技(武汉)有限公司武汉光谷先进光电子有限公司08浙江杭州士兰明芯科技有限公司宁波光磊半导体科技有限公司浙江通领光电股份有限公司 09山东山东华光光电子有限公司世纪晶源（青岛）有限公司10甘肃新天电子科技有限公司11陕西西安中为光电科技有限公司西安华新联合科技公司12湖南湖南华磊光电有限公司13辽宁大连路美芯片科技有限公司沈阳市方大半导体照明有限公司晶田科技（大连）股份有限公司巨能科技(大连)有限公司 国内主要LED晶片制造厂商 LED封装的主要成本： 衬底 外延 晶片 荧光粉 封装/制造 LED封装降成本方法： 增加设备产能 提高自动化 改善测试与检测手段 改善上游过程控制 提高成品分BIN成品率 完善封装（设计简单化、多晶片封装等） 提高部件集成水平 晶元级封装 LED封装成本分析