PBA外观检查标准解析.pptVIP

36. SOLDER 棱角 出现solder棱角或者表面粗糙时的为不良 37. SOLDER BALL Reflow后在PBA表面形成0.3mm以上的solder　ball不合格 　37. PCB 标准 重要区 域定义 Minor area:以TAB　PAD内上下S/R印刷处 　　　　　为基准，TAB宽距离 Critical area :上下Minor area以外的 中央部分 W Critical area Minor area 铜面凸起 TAB Land 凸起点宽度不超过PAD 宽度，长度不超PAD宽度OK 5 PAD/ PCS以内OK SMT PAD 不影响SMT 贴件可OK Ground PAD 凸起直径超过2MM以上为不良 SILK(LOGO) 不能读取 Logo Mark 模糊导致信息无法识别，为不良 其他5组/PCS以下OK 连续3组以上无法识别为不良 露铜（镍） TAB Land - 露铜（镍）位置在TAB 中间3/5区域,宽度在1/2 PAD以内， 3Points/ PCS以内OK - 露铜（镍）位置在TAB 两边1/5区域,宽度在1个 PAD以内， 3Points/ PCS以内OK - Scratch性露铜（镍），宽度在PAD宽度1/3以内，露铜不超过3PAD/PCS, 露镍不超过10PAD/PCS OK SMT PA