高频放大器通信电路分析报告.ppt

笫3章 高频放大器 本章主要内容： 3.1高频放大器类型、特点、性能指标 3.2晶体管的高频小信号等效电路和参数 3.3高频小信号放大器 3.3.1高频小信号调谐放大器 3.3.2 宽带放大器 双极型晶体管放大电路 场效应管高频小信号放大器 3.4展宽频带的方法 3.5 高频小信号放大器的稳定问题 3.6放大器的噪声 电阻的热噪声、器件噪声、噪声系数、级联网络的噪声、接收机的灵敏度与最小可检测信号、噪声温度、低噪声放大器 (*) 3.1高频放大器类型、特点、性能指标 1、高频放大器在通信系统中的位置 大信号放大器（用于发射机）： 高频放大器分类和在通信系统中的位置（续） 高频小信号放大器的特点 高频小信号放大器的性能要求 3.2晶体管的高频小信号等效电路和参数 MOS场效应管小信号等效电路 MOS场效应管小信号等效电路 Y参数等效电路（续） 晶体管的高频参数（续） BJT 和 MOSFET高频小信号特性 3.3 高频小信号放大器 1、放大管＋LC并联谐振回路，几级级联如图（a）。 2、宽带放大器＋集中选择性滤波器，如图（b） 优点：放大器易集成，不需调整。 3.3.1高频小信号调谐放大器 单调谐放大器（窄带） 一级调谐放大器Y参数等效电路 一级调谐放大器电压增益 多级级联调谐放大器 多级级联调谐放大器增益 m级相同调谐放大器级联 m级相同调谐放大器级联带宽 3.3.2高频小信号宽带放大器－频响由滤波器决定 双极型晶体管共发射放大电路的高频特性（续1) 双极型晶体管共射放大电路的高频特性（续2） 双极型晶体管共基放大电路的高频特性 双极型晶体管共基放大电路的高频特性小结 共基放大器具有较好的高频响应特性 不存在密勒倍增效应，输入电容小 输入电阻小 共基放大器用于级联比较稳定 没有Cb’c的内部反馈机制 共基放大器电流放大倍数恒小于1 如果负载阻抗很低，将导致电压放大倍数和功率放大倍数都小于1 后面接输入阻抗高的电路 在集电极多采用传输线变压器或其他阻抗变换网络进行阻抗变换 多级级联时，常采用共射一共基组合电路。 共射--共基组合电路的高频特性 场效应管高频小信号放大器 场效应管放大器（分析见指导书p77-79) 共源放大器提供电压增益，输入阻抗较高 场效应管放大器 共栅放大器 共源-共栅放大器 小信号放大器特性比较 3.4展宽频带的措施－增加零点或零、极点抵消 1、增加传输函数零点展宽频带 1、增加传输函数零点以使频带展宽的设计（续） 3.5 高频小信号放大器的稳定问题 不稳定原因 管子的内反馈 或 电路的寄生参数 稳定措施 1.中和法：用中和电容抵消内反馈电容，使放大器单向化。 2.失配法：共射-共基电路、共源-共栅电路，减小内反馈。--牺牲增益 3.有损匹配：如基极上加压振电阻，射极加负反馈电阻等 4.注意布局、布线，减小寄生参数的影响。 中和法消除极间内反馈电容影响 加中和电容 使 失配法 共射-共基级联 有损匹配方法—牺牲增益换取稳定 晶体管的三个端口中的两个端口之间并联电阻。例如在共射放大器的集电极-发射极并一较大电阻。 这种方法对低频端增益影响较大，对高频端增益影响小 在晶体管的三个端口串联电阻，例如在基极上串一小的压振电阻。 这种方法将会同时降低低频增益和高频增益，高频端的增益下降远大于低频端的增益下降。 对低噪声放大器，有损匹配电阻应置于输出端口。 对功率放大器，有损匹配电阻应置于输入端口。 含有声表面波滤波器放大电路 下堂课内容：放大器的噪声 并联建峰电路小结 笫3章高频放大器 本章主要内容： 3.1高频放大器类型、特点、性能指标 3.2晶体管的高频小信号等效电路和参数 3.3高频小信号放大器 3.3.1高频小信号调谐放大器 3.3.2 宽带放大器 双极型晶体管放大电路 场效应管高频小信号放大器 3.4展宽频带的方法 3.5 高频小信号放大器的稳定问题 3.6放大器的噪声 电阻的热噪声、器件噪声、噪声系数、级联网络的噪声、接收机的灵敏度与最小可检测信号、噪声温度、低噪声放大器 (*) 3.6 放大器的噪声 3.6.1 干扰与噪声 进入通信系统接收端的信号，除了有用信号外，还包含各种干扰和噪声---干扰有用信号的不期望的扰动。 干扰与噪声概述 通信系统的随机噪声可以来自系统外部，也可以由设备本身产生 系统外部：宇宙噪声、大气噪声；天线噪声 设备本身产生的噪声：来源于电路器件。主要由电阻内电子的热运动和电子器件内部的带电粒子的无规则运动产生的。是电路固有的,随机 的. 随机噪声只能用概率分布或功率谱函数表示（可以避免叠加时相位的不确定性）。 白噪声：功率谱密