无铅手工焊接要点分析.ppt

《电子信息产品污染控制管理办法》出台的目的、意义 将电子信息产品污染防治作为废旧电子信息产品回收处理再利用工作的基础性工作，体现“污染防治，预防在先”环境保护原则，落实“从源头抓起”的工作思路 将电子信息产品污染防治纳入行业管理，法制化 实现有毒有害物质在电子信息产品中的替代或减量化，保护环境，节约资源 实现电子信息产业结构调整，产品升级换代，确保电子信息产业可持续发展 积极应对欧盟两指令 WEEE和ROHS 《电子信息产品污染控制管理办法》与欧盟RoHS有何异同 中国的《管理办法》和欧盟的RoHS指令相同之处：限制和禁止使用的有毒有害物质是一样的，都是六种： 铅 汞 镉 六价铬 多溴联苯（PBB） 多溴二苯醚（PBDE） 中国的《管理办法》和欧盟的RoHS指令的不同： 中国的《管理办法》调整对象为电子信息产品， 欧盟的RoHS指令调整对象为交流电不超过1000伏特、直流电不超过1500伏特的电子电器设备。 中国的《管理办法》于2006年2月28日颁布，2007年3月1日开始实施； 欧盟的RoHS指令2006年7月1日开始实施。 维修中的操作要求及注意 使用不含有害物质的无铅材料: 无铅焊锡丝,无铅锡膏,清洁济,助焊笔,清洗笔,吸锡线,易碎标贴等. 无铅焊接过程控制 温度控制与烙铁系统选择 BGA的无铅焊接操作 正确选择热风枪 无铅焊接控制 无铅焊接控制 手工焊接的过程控制 传统的 Pb-Sn含铅焊料的手工焊接 目前的 Pb Free 无铅手工焊接必须重新考虑的特殊性 焊接的热能量的讨论 如何确保手工焊接的过程控制 焊接要达到的目的 形成可靠的焊点 产品废品率低 生产效率高 所有上述三点的获得均与焊接的过程控制有紧密联系 无铅焊接的控制参数要求更严格 正确的焊接温度 焊点的温度为焊锡溶点温度加40C,烙铁头停留 在焊点的时间为 2-5 秒钟 焊锡 +40C (MP) Sn/Pb 223C (183C) Sn 3.8Ag0.7Cu 257C (217C) Sn0.7Cu 267C (227C) 无铅焊接的温度比有铅焊接高出10C to 20C 焊接过程 焊接过程是热能量从热源向被焊物的热能量转移过程 (从烙铁头通过焊锡,助焊剂,管脚形成热能量转移) 1. 加热的烙铁头接触焊盘和焊锡 烙铁头上存储的热能量传递给焊盘, 被焊物的管脚和焊锡升温到焊接温度 关注点: 一旦烙铁头接触到焊盘, 其 存储热能量的供应是非控制的. 2. 助焊剂活化区 热能量传递到焊盘, 助焊剂开始活化, 开始去除被焊物上的氧化层使确保能够形成很好的焊接润湿过程 关注点: 存储热能量过大将瞬间烧掉助焊剂, 焊接过程没有助焊剂活化区 3. 形成合金焊点区 热能量继续传递给被焊物直到温度达到焊锡溶点温度加上 40°C 焊锡在被焊物表面流动, 填充间隙形 形成合金焊点 关注点: 是否使用的烙铁加热体能够补充失去的存储热能量的同时不产生温度过冲 4. 降温区 烙铁头从被焊物离开 关注点: 操作人员是否能掌控在3-5秒中离开焊盘是需要充足的焊接经验的. 助焊剂活化区及合金焊点形成区 正确的焊接过程 总结:有铅与无铅的过程控制 存储热能量的烙铁头接触到焊盘时 存储的热能量以失控的状态将热能量立即供给焊盘 助焊剂活化区 氧化层被清掉, 改善焊接润湿 合金焊点形成区 焊点温度上升到焊锡溶点加 40°C 焊锡回流焊形成合金焊点 降温区 焊点冷却 solder solidifies 无铅焊接的过程控制 步骤 1: - 助焊剂活化区 目的: 控制烙铁头上存储的热能量 (最佳为在进入助焊剂活化区时消耗掉大部分存储的热能量) 控制两个基本因素: 烙铁头的选择 – 使存储热能量在进入助焊剂活化区时及时消耗掉 烙铁头闲置温度的设置 危险性在盲目提高闲置温度 (造成干焊, 峰尖毛刺, 主板及元件损坏) 步骤 2 – 形成合金焊点区的控制 目标: 控制加热体热能量的传递 控制的基本因素: 烙铁头几何形状的正确选择 – 确保最大化的使热能量从烙铁头能快速传递给焊盘 注意烙铁头的保养 – 确保烙铁头同焊盘能够有效传递热能量 烙铁应该采用热能量控制型 – 确保能够满足最佳热能量的传递 温度控制与烙铁系统选择 对烙铁系统的技术要求 确保能够对每个焊盘提供所需要的热能量而同时热能量不要超过加工窗口 系统的热能量控制是根据焊盘所需要的热能量,而不时通过中间温度传感器的温度判断得出的热能量结论. 系统取保能够有很好的热能量传导特性 烙铁头设计同时满足助焊剂活化和形成合金焊点 烙铁头密度应该适合储存最佳的存储热能量 烙铁头几何形状提供最佳的热能量传递给焊盘 接触温度 适宜的时间和温度活化助焊剂达到润湿 充足的温度使焊料熔化形成合金焊点