AE44-MS电偶腐蚀数值模拟要点讲解.pptVIP

AE44-MS电偶腐蚀 1.电偶腐蚀概述 当性质不同的两种材料在腐烛介质中相互接触时,如果二者通过环境构成了回路,则电位相对较负的材料腐蚀加速,而电位相对较高的材料腐蚀减小,这种现象称为电偶腐蚀原理如图1.1所示。造成电偶腐蚀的根本原因异种材料间存在着电位差,且形成了腐蚀原电池。在电偶腐蚀过程中,阳极材料(电位相对较负的材料)腐蚀速度加大的效应,称为电偶腐蚀效应;而阴极材料(电位相对较高的材料)腐蚀速度减小的效应,称为阴极保护效应。在实际工程中,采用不同的材料组合是不可避免的,因此,电偶腐蚀是一种较为普遍的局部腐蚀现象。电偶腐蚀可诱导甚至加速小孔腐蚀、应力腐 蚀开裂、氢脆、缝隙腐蚀等的发生,是一种危险的局部腐蚀。 2.研究内容 本文通过分析现有局部腐蚀理论,建立了 AE44-MS电偶对腐蚀的ALE模型,通过有限元方法求解物理模型,并通过现有的实验结果和理论验证模型的正确性,研究了腐蚀产物沉积对局部腐蚀的影响规律。 (1)通过实验获得材料的电化学行为,将测得的数据采用分段拟合法拟合,并用于处理非线性边界条件,引入数学模型中,研究该方法处理材料电化学行为对于电偶系统模型计算结果的准确性; (2)当腐蚀产物沉积的物理性质不随时间变化时,建立AE44-MS电偶对腐蚀的ALE模型,采用SVET和浸泡实验对模型预测的电偶腐蚀形貌进行验证,探索腐蚀产物沉积对电偶腐蚀行为的影响规律,研究腐蚀产物沉积层物理性质对电偶腐蚀速度的影响规律; (3)当腐蚀产物沉积的物理性质随时间变化时,研究腐蚀产物沉积层物理性质随时间的变化规律,获得描述腐蚀产物沉积精确的ALE模型; 3.AE44-MS电偶对腐蚀数值模拟 在腐蚀性介质中,金属离子首先从阳极表面释放出来,随后溶液中游离的金属离子与电解液中的水分子或其它阴离子反应,最终形成腐蚀产物并在金属表面沉积。沉积的腐蚀产物严重地影响金属电极的表面状态,改变了金属/溶液介面的传质行为和电学行为,并进一步影响金属的腐蚀过程。 腐蚀产物沉积与很多的物理化学过程有关,例如,化学反应、电化学反应、传质过程和热耗散过程,等等。因此,模拟腐蚀产物沉积时,必须考虑这些物理化学过程间复杂的相互作用。由于腐蚀产物沉积层的生长行为不仅与金属本身的腐蚀行为相关,而且腐蚀沉积层的形成反过来也可以影响(或加速,或抑制)腐蚀过程,因此,数值模拟腐蚀产物沉积层的形成过程对理解整个腐蚀过程及其随时间变化很有实际意义通过有限元软件COMSOL Multiphysics求解模型,分析腐蚀产物沉积对AE44-MS电偶对腐蚀过程的影响。该模型将不仅能准确地反映电偶对中每种金属材料的极化行为,而且能形象地反映多孔的腐蚀沉积层对近电极界面传质过程和电流分布的影响。此外,本模型还能用于定量地研究腐蚀产物沉积层的物理性质与电偶腐蚀行为之间的关系。 4.模型建立 模型通过数学语言描述某种现象。它的建立基于实验观察或理论。为了建立能准确模拟腐蚀产物沉积形成过程及其对金属腐蚀行为影响的模型,就必须引入特定的腐蚀背景和具体的实验研究。本章将在Deshpande实验观察的基础上建立模型。Deshpande研究了 AE44-MS电偶对的腐蚀。电偶腐蚀过程如图2.1所示。当镁合金在腐蚀性环境中与其它金属或合金偶接时,镁金通常作为阳极发生电化学溶解,产生Mg2+,而另一种金属或合金作为阴极表面发生阴极还原反应,产生OH- 。Mg2+和OH-通过扩散和电迁移作用迁移到溶液本体,相互反应,并在电极表面产生Mg(OH)2沉积层,如图2.1所示、腐蚀产物沉积层的形成,不仅会增加界面电阻,改变金属表面的电流密度分布,也将物质的传质分为两个部分,即沉积层中电解液的传质和本体溶液中电解质的传质。因此,在建立数学模型时,应注意区分描述相应电学现象及传质现象的控制方程。 在提出数学模型前,作如下假设: (1)稀溶液理论适用; (2)电化学反应只发生在未被腐蚀产物覆盖的电极表面; (3)阴极不发生腐蚀; (4)腐蚀沉积层框架坚固、绝缘; (5)沉积层是多孔的,且孔隙度恒定; (6) 一旦沉积层沉淀在金属表面,沉积层不溶解。 4.1 物理模型 图2.2为AE44-MS电偶对在1.6 wt.% NaCl介质中电偶腐蚀实验的物理模型示意图。图中浅色部分为AE44,深色部分为MS,白色部分为绝缘体。实验描述如下:在一个25 cmx25 cmx10 cm矩形绝缘容器中,分别放置尺寸为10 cmx20 cm的AE44和MS试样片,两个试样片相互接触,通过电连接构成电偶对,试样片边缘与容器边缘间存在厚为2.5 cm的绝缘层,最后将AE44-MS电偶对浸没在深为10 cm的1.6 wt.% NaCl水溶液中进行浸泡实验。为了简化模拟,本章采用二维的理想模型代替三维的实际模型,选作计算域的