材料化学11-1解析.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 磁控溅射是70年代迅速发展起来的一种新型溅射技术，与其它技术相比，它具有： 高速（镀膜速度快）， 低温（镀膜时衬底温升小） 低损伤（镀膜时几乎没有高能电子轰击基片造成损伤）等优点， 并且简便，清洁，所需装置也不太复杂。 溅射设备 直流溅射：阴极为靶，阳极起基片的支撑作用 不能对绝缘体进行溅射，即无法获得绝缘体的薄膜。 高频溅射：附加高频电源外，其于同直流溅射。 磁控溅射：在溅射仪中附加磁场，由于洛伦磁力的作用能使溅射速度成倍的提高。 反应溅射：把活性气体混合在放电气体中，以控制所制成的薄膜的组成和性质，主要用绝缘化合物薄膜的制作，避免了化合物制化合物膜时薄膜成分与靶化合物成分的偏差。 离子镀：真空蒸镀与溅射法的结合，利用溅射的清洗作用来清洗基片表面，用真空蒸镀来制备薄膜，特点是薄膜对基片的附着力大，蒸发分子绕射大，可用于齿轮，弹簧等具有复杂形状的物体的镀膜。 3．化学气相沉积（CVD）工艺 　　真空蒸镀及溅射形成的薄膜和原始成分基本上是相近的，用物理过程制备薄膜的方法称为物理气相沉积法（PVD）。 但形成的薄膜材料除了从原材料的组成元素外，还在基片上产生与其它组分的化学反应，获得与原成分不同的薄膜材料