专业课程设计分析报告.doc

课程设计报告 温度控制系统的设计袁凡 目录 1设计内容及技术指标 2 1.1 设计内容 2 1.2技术指标 2 2 总体方案设计 3 2.1 系统方案设计 3 2.2 主要元部件选择 3 2.2.1 温度传感器的选择 3 2.2.2 功率放大器和电压放大器的选择 5 2.2.3 控制计算机 5 3 元部件测试 8 4 建立温控系统广义对象的数学模型 9 4.1 温控系统分析 9 4.2 温控系统阶跃响应的测试 9 4.3 建立广义对象数学模型 11 5 数字控制系统仿真 13 5.1 控制系统仿真模型的搭建 13 6 设计总结 16 参考文献 17 1设计内容及技术指标 设计内容 1．系统方案设计和主要元部件选择； 2．元部件测试； 3．建立温控系统广义对象的数学模型； 4．测试加热炉的温度——电压特性曲线并根据响应曲线建模； 5．数字控制系统仿真； 6．撰写课程设计报告。 1.2技术指标 1．温度控制范围：50℃~100℃； 2．系统超调：； 3．温度上升时间： 分钟 ； 4．过渡过程时间：分钟 ； 5．控制精度：℃； 总体方案设计 2.1 系统方案设计 系统设计方案框图： 图 1 温控系统组成框图 主要元部件选择 2.2.1 温度传感器的选择 在反馈控制系统中测量元件对系统的构成和控制性能的影响都很大，过程参数的准确检测是准确控制参数的前提。 温度传感器选择时应考虑以下技术要求： 温度的最大测量范围，主要指测温上限； 温度测量精度，温度传感器应有较好的灵敏度和线性度，重复性好，迟滞误差小； 不同温度环境下性能稳定； 价格便宜，一般选定型产品； 温度传感器种类：目前使用较多的温度传感器主要有两种：一是热电偶温度传感器，另一类是半导体温度传感器。 热电偶温度传感器 贵重金属热电偶 普通金属热电偶 难熔金属热电偶 非金属热电偶 P-N结半导体温度传感器 半导体温度传感器的特点是：灵敏度高、温度梯度大，线性度和重复性能都较稳定。不用进行温度补偿，体积也小，但所测的温度范围上限不高，一般在300摄氏度以下。因此只用于一般温度控制系统。下面列出两种半导体温度传感器特性供参考。 由于所设计温控系统温度较低，使用P-N结温度传感器，其性能如下： 测温范围 -50℃~+150℃ 电压温度梯度 1.989~1.99mV/℃ 测量精度 0.5% 由于P-N结的电压—温度特性是当温度上升时电压下降，因此，在座位时机测温元件应用时一般需加一放大器，加入放大器一般有两个作用：反向作用及放大作用。 2.2.2 功率放大器和电压放大器的选择 为驱动电烤箱工作，需要使用功率放大器。 选择放大器的一般要求： 满足一定的放大倍数；要有足够的输出功率；良好的线性范围；尽可能小的零位漂移并有较高的灵敏度；较好的共模抑制比，对干扰的抑制力强；工作稳定可靠，对环境温度要求低，尽可能体积小重量轻。 目前用于过程控制的放大器有以下几种： 用于测量信号放大的集成运算放大器，一般选用定型组件； 可控硅半导体功率放大器，它具有功率输出宽、功率放大倍数高、损耗小、效率高、无噪声、信号传递快等有点，是目前应用较广的一类功率放大器； 控制阀门或挡板工作的电动执行机构的伺服放大器，由于该放大倍数大，工作可靠，寿命长，尽管其时间常数大、体积大，但过程控制中仍在采用。 本实验选择可控硅半导体功率放大器。 2.2.3 控制计算机 在数字式温控系统中，计算机是核心部件，从温控系统的工作原理可看出在一个采样周期内计算机要完成以下几方面工作: 数据采集，将被控量采集到计算机内； 完成控制计算机步骤和控制率的计算； 数据的输出，将计算结果输出给执行机构；以实现控制功能以及打印、记录显示控制结果。