集成电路芯片封装技术第三章厚薄膜技术摘要.pptVIP

厚膜（Thick Film）技术和薄膜技术（Thin Film）是电子封装中的重要工艺技术，统称为膜技术。可用以制作电阻、电容或电感等无源器件，也可以在基板上制成布线导体和各类介质膜层以连接各种电路元器件，从而完成混合（Hybrid）集成电路电子封装。 重庆城市管理职业学院 第三章 重庆城市管理职业学院 第三章 本资料来源 更多资料请访问精品资料网() 第三章 厚/薄膜技术 前课回顾 1.芯片互连技术的分类 2.WB技术、TAB技术与FCB技术的概念 3.三种芯片互连技术的对比分析 芯片互连技术对比分析 厚膜技术简介 主要内容 厚膜导体材料 膜技术简介 厚膜技术 厚膜技术是采用丝网印刷、干燥和烧结等工艺，将传统无源元件及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面,并用激光处理达到线路所需之精密度, 再采用SMT技术, 将IC或其他元器件进行安装, 构成所需要的完整线路, 最后采用多样化引脚和封装方式, 实现模块化的集成电路——厚膜混合集成电路（HIC，Hybrid Integrated Circuit）。 厚膜印刷所用材料是一种特殊材料——浆料，而薄膜技术则是采用镀膜、光刻和刻蚀等方法成膜。 较之普通PCB，厚膜电路在散热性和稳定性方面优势明显；而且，比普通PCB能更适应环境。 由于汽车电子产品所处环境通常都比较苛刻（不包括车内影音娱乐系统