（编）焊接标准详解.ppt

※2.元件偏移 成因：元件贴装时端子或管脚偏离焊盘。 修补方法：侧面和端面偏移满足标准的情况下，加锡焊接。否则，移动元件，使侧面偏移满足标准后再加锡焊接。 注意事项：SMT元件侧面偏移和端面偏移的具体标准请参考IPC-A-610C 第十章 表面安装的相关标准。此类缺陷应反馈SMT解决，在满足标准的情况下,尽量不要修补。 ※3.短路 成因：元件管脚偏离焊盘或产品焊盘设计太近；SMT锡膏印刷不良；回流焊或波峰焊参数设置不当。常产生在片式IC多管脚之间。如图： 修补方法--拖焊： 第一步：把PCB板斜放，对短路处IC管脚加锡，使短路处的的锡充分溶化； 第二步：把短路处溶化的锡慢慢地向下拖拉，使经拖过的IC脚不再有多余的锡第三步： 检查短路或残余锡渣有无完全拖去，否则重复拖锡。 短路处加锡 向下轻轻拖拉 未拖开的再拖 ※1.元件立碑 第3节：PCBA常见的其他类缺陷 成因：SMT点胶质量差，过波峰焊时元件松动；元件成型不好或插机时未插到底，波峰焊时元件浮起。如图： 修补方法：小元件(SMT元件)用镊子夹住，体积大的可用手直接拿元件，然后用烙铁溶化焊点，取出元件或用吸锡器完全吸去焊盘孔的锡，再取出元件，最后重新安装焊接好即可。 片式元件立起 片式元件立起 手插卧式元件立起 ※2.PCB离层或起泡(层压件) 如图： 成因：PCB材质差或焊接时温度太高。 修补方法：此缺陷,一般不要求修补，根据出货检验标准，可以接收的轻微现象应单独出货，严重的报废。必须经过确认后。 成因：制程或储存过程中, 没严格按照程序和5S要求 作业。 修补方法：用镊子或用毛刷清除，注意：不要划伤PCB板。 ※6.气孔 成因：PCB板潮湿或通孔太大，焊盘设计的太小；助焊剂配比不当。（注：气孔现象通常不用修补，但有特殊要求时可参考下面的方法修补)如图： 气孔 ※5.锡珠、残余管脚、杂物处理方法 ※1.元件面检查方法： 拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良情况； 对上述不良品进行处理。 第五节 检查方法 ※2.焊点面检查方法： 焊点面朝上把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线汇成一点对准焊点 ),从左到右从上到下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时发现缺陷随时解决。 按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。 PCB板绿油脱落和起铜皮是严重问题,应单独处理。 视 线、 烙 铁、 锡 丝 在 同 一 焊 点 上 本资料来源 更多资料请访问精品资料网() ( 版本：A 版 ) 旗胜实业生产部培训教材 学习重点 焊接工具的介绍； 手插件、CHIP元件的焊接标准； IPC－A－610C标准及高件标准； 焊点面及元件面的检查方法； 学习重点 目 录 第一章：焊接的基本知识： 第二章：IPC－A－610C标准 第三章：手插件高件标准 第四章：焊点标准摘录： 第 1 节：良好焊点的标准 第 2 节：PCBA可接收焊点的标准第 3 节：PCBA导线的焊接标准 第一章：焊点的基本知识 第 1 节：焊接目的 焊接的目的是： 将两个物体通过加热熔核达到永久地牢固结合，目前焊接方法有很多种：电弧焊、气焊、点焊、超声波焊和锡焊等。我公司所用的是：锡焊。 锡焊的目的是： 将电子元件可靠地连接在 PCB板的焊盘上，达到导电和固定的作用。 目前， 我公司锡焊时， 主要使用的工具有烙铁、海绵、锡吸器、吸锡带、热风筒拆元件仪器、剪钳和镊子等。(见实物) 烙铁: 我公司经常使用的是恒温烙铁，(如图) ，用途为给元件管脚和焊盘加热，使锡材熔化. 它的温度可以根据生产工艺要求 从200℃~480℃由测温员校正调节我公司锡焊时一般采取握笔法，焊接 时烙铁头要同时接触焊盘和元件管脚 ，夹角约为45度。 第 2 节：焊接工具的使用及注意事项 第 3 节：焊接的材料 焊锡：目前我公司使用最多的焊锡为63/37的锡丝。它是一种锡铅合金，其配比为锡63%， 铅37%。 它是锡铅合金中熔点最低的一 种合金，熔点只有183度。其他形材还有：锡块、锡条等。一般手工焊接使用的多为锡丝，其中含有助焊剂。 锡丝在实际使用中，应根据焊盘的大小选择适合的直径规格， 以提高效率和保证焊点的质量。我公司常使用的有DIA1.0MM、0.8MM和1.5MM等规格。根据其内助焊剂成分不同，又分为普通焊锡丝和免洗焊锡丝等。 锡丝：标签不得撕去，使用前必须检查是否与工艺一致