粉末成型第4章粉末材料烧结解读.pptVIP

第4章 粉末材料成形 4.1 粉末成形 4.2 烧结 5.2 烧结 通过压制或其他常温成形方法得到的坯块其相应的机械性能和物理性能尚不能满足服役条件的要求。 因此，必须再经过相应的处理过程，使坯块内的粉末颗粒进一步结合起来，以提高强度及其它性能。 烧结： 指在高温作用下，坯体发生一系列物理化学变化，由松散状态逐渐致密化，且机械强度大大提高的过程。 5.2 烧结 烧结必须在真空或有保护气氛的烧结炉内进行，以避免烧结体氧化或发生不利的化学反应。 常用保护气氛有： 惰性气体： 氩、氦、氮 还原性气体： 氢、分解氨、一氧化碳 4.2 烧结 4.2.1 烧结原理及过程 4.2.2 单相烧结 4.2.3 液相烧结 4.2.1 烧结原理及过程 1 烧结的基本过程 2 烧结的驱动力 3 烧结的基本类型 1 烧结的基本过程 高温烧结按时间先后顺序大致可分为三个阶段： 1） 粘结阶段 2） 烧结颈长大阶段 3） 闭孔隙球化和缩小阶段 1） 粘结阶段 2） 烧结颈长大阶段 3） 闭孔隙球化和缩小阶段 4.2.1 烧结原理及过程 1 烧结的基本过程 2 烧结的驱动力 3 烧结的基本类型 2 烧结的驱动力 烧结发生的根本原因： 粉末坯块烧结过程是系统自由能减小的过程。 包括以下几个方面： （1） 颗粒结合面（烧结颈）的增大和颗粒表面的平直化，粉末体的总表面积和总的表面自由能减小。 （2） 烧结体内孔隙的总体积和总表面积的减少。 （3） 粉末颗粒内晶格畸变的消除。 4.2.1 烧结原理及过程 1 烧结的基本过程 2 烧结的驱动力 3 烧结的基本类型 3 烧结的基本类型 根据烧结体系的组成和烧结过程中有无明显的液相出现，将烧结分为： 1） 单元系烧结 2） 多元系固相烧结 3） 多元系液相烧结 1） 单元系烧结 纯金属或化合物，如W、Fe、B4C等，在其熔点以下进行的固相烧结过程，在整个过程中不出现新的组成物和新相，也不发生凝聚态的改变，因而也称为单元烧结。 2） 多元系固相烧结 烧结体系由两种或两种以上组元构成，在低熔点组分熔点以下进行的固相烧结过程。 如：Cu－Ni、Fe－Ni、Cu－Au、W－Ni 3） 多元系液相烧结 以超过系统中低熔点组元熔点温度进行烧结的过程。 由于低熔点组元与难熔组元之间相互溶解或形成合金的性质不同，液相可能消失或始终存在于烧结的全过程。 如：WC－Co、W－Cu－Ni、Cu－Sn 4.2 烧结 4.2.1 烧结原理及过程 4.2.2 单相烧结 4.2.3 液相烧结 4.2.2 单相烧结 1 烧结温度与烧结时间对烧结过程的影响 2 烧结过程中的再结晶与晶粒长大 1 烧结温度与烧结时间对烧结过程的影响 单相烧结的物质迁移方式主要是扩散和流动。 烧结温度：0.8Tm 烧结的三个阶段： 1）低温烧结阶段（ T＜0.25Tm ） 2）中温烧结阶段（ 0.4Tm～0.55Tm ） 3）高温烧结阶段（ 0.5Tm～0.85Tm ） 1） 低温烧结阶段（ T＜0.25Tm ） 该阶段的反应： 变形粉末颗粒的回复 吸附气体和水分的挥发 坯块中成形剂和润滑剂的分解和排除 坯块的性能： 密度基本不变、导电性有所改善。 2）中温烧结阶段（ 0.4Tm～0.55Tm ） 该阶段的反应： 开始出现再结晶，在颗粒内，变形的颗粒得以恢复，改组为新晶粒； 同时颗粒表面的氧化物被完全还原，颗粒表面形成烧结颈。 坯块的性能： 电阻进一步下降，强度迅速提高、密度增加缓慢 3） 高温烧结阶段（ 0.5Tm～0.85Tm ） 最终阶段： 扩散和流动充分进行，形成大量闭孔，并不断缩小，使得孔隙尺寸和孔隙总数均有所减少。 坯块的性能： 密度明显增加。 如果烧结时间足够长，所有性能均达到稳定值而不再变化。 如果烧结时间过长，使聚晶长大，此时烧结体的强度变化不大，但韧性和延伸率降低。 1 烧结温度与烧结时间对烧结过程的影响 1 烧结温度与烧结时间对烧结过程的影响 1 烧结温度与烧结时间对烧结过程的影响 4.2.2 单相烧结 1 烧结温度与烧结时间对烧结过程的影响 2 烧结过程中的再结晶与晶粒长大 2 烧结过程中的再结晶与晶粒长大 4.2 烧结 4.2.1 烧结原理及过程 4.2.2 单相烧结 4.2.3 液相烧结 4.2.3 液相烧结 当烧结体系由两个以上熔点不同的组分构成时，如果烧结温度超过低熔点组分的熔点，则在烧结过程中会有液相出现，这种在有液相存在的状态下的烧结称为液相烧结。 这种烧结过程中能产生液相的系统内，液