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* * * 聚芳酯的合成： 聚芳酯可以采用熔融缩聚、溶液缩聚和界面缩聚，其中界面缩聚可在常温、常压下进行，且易获得高分子量的产物。通常先将双酚A与氢氧化钠反应得到双酚A钠盐水溶液，再与苯二甲酰氯的氯仿溶液在碱存在下进行界面缩聚，温度约20oC。 聚芳酯的性能： 由于苯环密度较高，聚芳酯耐热性较高，长期使用温度范围-70~180oC。 聚芳酯的软化温度与热分解温度相差较远，可采用注射、挤出、吹塑等加热熔融的加工方法。 聚芳酯透明性良好，机械性能和电性能优异，有突出的耐冲击性和回弹性。 对一般有机药品、油脂类稳定，也能耐一般酸碱，但不耐氨水、浓硫酸及碱，易溶于卤代烃及酚类。 聚芳酯难燃、耐候性良好。 聚芳酯的应用： 由于其耐热性和电性能优良特性，聚芳酯主要用于耐高温电气、电子和汽车工业方面的元件和零部件，也常用作药疗器械。 聚芳酯可在溶液中成膜和纺丝，制成薄膜及纤维，前者用于B级的电机电器绝缘，后者用作耐高温纤维，可挤出成型板材和管材，也可应用于日常生活方面。 采用玻璃纤维增强以提高聚芳酯的耐热性，用碳纤维改进其耐药品性，与聚四氟乙烯共混提高其耐磨耗性，以特殊的无机填料填充制备高反射遮光的聚芳酯，都扩大了聚芳酯的应用范围。 2.5 聚醚醚酮 聚醚醚酮是亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的线型芳香族聚合物。 聚醚醚酮分子结构中含有刚性的苯环，因此具有优良的高温性能、力学性能、电绝缘性、耐辐射和耐化学药品性等特点。聚芳醚酮分子结构中的醚键又使其具有柔性，因此成型加工性较为理想，可以用热塑性工程塑料的加工方法进行成型加工。 聚醚醚酮的合成 ： 在无水条件下，于300~340oC进行溶液聚合，得到的聚合物经脱除溶剂、去盐、水洗，再于140oC下真空干燥得高分子量的聚合物。 聚醚醚酮的性能 ： 聚醚醚酮为半结晶的高分子，具有良好的高温性能，长期使用温度在200℃以上。 常温下PEEK的机械性能极高，优于PES；但升温至100~ 150oC下，机械强度会急速下降。 聚醚醚酮不溶于大多数溶剂，耐化学腐蚀性极好，还具有良好的抗辐射性，可以耐10MGy的γ射线照射； 聚芳醚酮的阻燃性好，燃烧时候发烟量极少且无毒，燃烧时释放的热量也是很少。 聚芳醚酮在很宽的工作温度及频率范围内具有良好的电学性能。 聚醚醚酮的应用：聚芳醚酮是高强度、耐高温的特种工程塑料，价格非常昂贵，多用于与高技术的宇航领域，或技术要求比较苛刻的汽车工业、电子电气工业及机械工业的一些结构部件。 电子电器行业，主要用于电线、磁导线包覆、高温接线柱、挠性印刷电路板等。 机械行业，压缩机阀片、密封件、活塞环、凸轮等。 航空领域，飞机操纵杆、直升机的尾翼结构件、飞机内部部件。 化工行业，化工设备中的过滤器部件等。 高、精、尖技术的发展，对聚合物的耐热性提出了更高的要求。 对于耐高温聚合物，既要在高温下保持其物理机械性能，又要在高温下不易热分解，也不易被化学试剂攻击而回还反应导致破坏。 耐高温聚合物须具备以下特性：高的玻璃化温度(≥250oC)，高的结晶熔点(≥400oC)，用差热分析法测得的分解温度≥400oC；或者从经验判断，在260oC下约1000h，538oC下1h或815oC下5min后仍能保持其性能。 3. 耐高温高分子 提高聚合物耐热性的方法 引入芳杂环、极性基团和交联。如芳香族聚酯，芳香族聚酰胺，聚苯醚，聚苯并咪唑，聚苯并噻唑，聚酰亚胺。 聚合物大分子骨架形状对耐热性也有重要影响。 梯形和螺形结构高分子断链示意图 3.1 聚酰亚胺 聚酰亚胺，简称PI， 聚酰亚胺是分子主链中含有酰亚胺基团的芳杂环聚合物的总称。其结构通式为： 聚酰亚胺是最早出现的耐高温、高强度的特种工程塑料。在耐热性工程塑料中占有极其重要的地位，已经工业化生产并具规模的品种主要有均苯型聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺（PAI）、聚醚酰亚胺（PEI)和双马来酰亚胺（BMI）。 聚均苯四甲酰二苯醚亚胺的合成：由均苯甲酸二酐和4,4?-二氨基二苯醚经缩聚及环化两步反应而得。具体过程如下：加入一定量的二甲基乙酰胺到反应釜内，然后再加入4,4?-二氨基联苯醚，待基本溶解后，加入均苯四甲酸二酐，反应温度控制在50℃左右，得到透明的聚酰胺酸预聚物溶液。预聚物脱除溶剂后，经300~ 450oC高温脱水环化或加醋酐（脱水剂）、三乙胺（中和剂）成盐沉淀，分离得到聚酰亚胺。 聚酰胺酸的合成 聚酰胺酸脱水(酰亚胺化) 聚均苯四甲酰二苯醚亚胺的性能： 由于聚酰亚胺具有大量含氮的五元杂环及芳环，分子链的刚性大，分子间的作用力强，由于芳杂环的共轭效应，使其耐热性和热稳定性很高，力学性能也很高，特别是在高温下的力学性能保持率很高；电绝缘性、耐溶剂性、耐辐射性也非常优异。 聚酰亚胺为自熄性聚合物，发烟率低。 聚酰亚胺无毒，可用来