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人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * 以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 以封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB （印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 * * p4 * 绝缘体和半导体的能带结构基本上是相似的，在价电子基本占满的价带和基本上全空的导带之间隔有禁带.导体的导带和价带是重叠的，没有带隙。绝缘体和半导体唯一有区别的是，半导体的禁带宽度较窄，约为1eV左右，因而在室温下，价带中不少电子可以被激发到导带中形成导电电子并在价带中留下导电空穴。故此，原先的空带和满带都变成了部分占满的能带，在外电场作用下，导带的电子和价带的空穴都能够起导电作用。 而绝缘体的禁带宽度很大，激发电子需要很大能量，在通常温度下，能激发到导带的电子很少，所以导电性很差。 * N(表示负)型半导体，指硅掺杂了第VA族的元素P、As、Sb等；新形成的共价键就会有过剩的电子，当施加一定的电压时，这些电子可以从一原子运动到另一原子； P（表示正）型半导体, 指硅掺杂了第III族的元素B、In等；其余所得到的本导体缺电子，因此在荷正电的原子里形成空穴，即电子空位。 * * * * 微电子器件封装-封装材料与封装技术 朱路平 城市建设与环境工程学院 Email：lpzhu@eed.sspu.cn QQ： 422048712 Wafer Package Single IC Assembly Packaging Assembly is the Bridge Between IC and System！ 本课程为材料专业本科学生的一门必修课，涉及静态和动态两方面，即电子封装材料的种类、性质和功能，以及电子封装工艺的设计、控制等技术。通过本课程的学习，初步地掌握电子封装的一些基本理论和工艺，为绿色电子材料的设计、加工及应用打下良好的基础。 一、课程性质与任务 二、内容提要 《微电子器件封装-封装材料与封装技术》从封装用的材料着手，较详细地介绍了微电子器件封装用的各类材料，包括高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件等的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 三、课程内容 微电子器件封装概述 封装的电设计 封装的热控制 陶瓷封装材料 聚合物材料封装 引线框架材料 金属焊接材料 高分子环氧树脂 IC芯片贴装与引线键合 可靠性设计 熟练掌握电子封装用的五大材料：高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂的性质和功能；掌握半导体芯片、集成电路器件等的封装制造工艺；理解微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 四、课程基本要求 课外阅读书籍 1. (美)查尔斯A.哈珀|译者:沈卓身//贾松良.《 电子封装材料与工艺》,化学工业出版社, 2006年第1版 2. (美国)C.A.哈珀编//贾松良.《 电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件(精装)》,科学出版社, 2005年第1版 3. 田民波编.《 电子封装工程》, 清华大学出版社, 2003年第1版 4. 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组 编.《 微电子封装技术》,中国科学技术大学出版社, 2003年第1版 考核采用综合评价的方式进行：其中考试占70%；平时作业、提问、考勤占30%。 考核方式 第一章 微电子器件封装概述 什么是封装？ 所谓“封装”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。 1.1 微电子封装的意义及作用 （为什么需要进行封装？） 封装为半导体提供环境的保护； 封装为半导体提供机械支撑； 封装为半导体所产生的热量提供一种耗散途径； 封装为半导体提供与下一级