方芳 化学1106班 基于3D打印技术的分离芯片的制备 及其性能测试.docVIP

分类号 论文选题类型 U D C 编号 本科毕业论文（设计） 题 目 基于3D打印技术的分离芯片的制备 及其性能测试 学 院 化学学院 专 业 化 学 年 级 2011 级 学生姓名 方 芳 学 号 2011210425 指导教师 熊 博 二○一五年五月 华中师范大学 学位论文原创性声明 本人郑重声明：所呈交的学位论文是本人在导师指导下独立进行研究工作所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。 学位论文作者签名： 日期：年月日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保障、使用学位论文的规定，同意学校保留并向有关学位论文管理部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权省级优秀学士学位论文评选机构将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 本学位论文属于 1、保密 □ ，在_____年解密后适用本授权书。 2、不保密√ □。 （请在以上相应方框内打“√”） 学位论文作者签名： 日期：年月日 导师签名： 日期：年月日 录 内容摘要……………………………………………………………………………………1 关 键 词……………………………………………………………………………………1 Abstract……………………………………………………………………………………1 Key words…………………………………………………………………………………1 1．2 1.1分2 1.2 3D打印技术概述……………………………………………………………………2 1.3 Rhino软件概述……………………………………………………………………5 1.4选题思路……………………………………………………………………………6 2．6 2.1芯片的制备…………………………………………………………………………6 2.2性能检测……………………………………………………………………………10 3．12 参考文献…………………………………………………………………………………14 致谢……………………………………………………………………………………15 内容摘要：本文主要介绍了分离技术；3D打印技术以及具体流程建模、分层、打印、后期处理、优势数字制造降维制造、堆积制造、直接制造、快速制造、类型属性以及应用；Rhino软件、常用功能后期生产的接轨。还详细介绍了制作实验室3D分离芯片性能测试。 Abstract：This introduces the separation technology, and separation technology used in our laboratory; also briefly introduces the 3D printing technology and the specific processes (modeling, hierarchical, printing, post-processing), advantage (digital manufacturing and manufacturing dimension reduction, accumulation manufacturing and manufacturing, rapid manufacturing), attribute types and application; at the same time, it also introduces the drawing software, rhino, functions commonly used and post production standards. Meanwhile, this paper also introduces five stages of the development of the chip 3D se