智能学生卡芯片方案要点解析.pptVIP

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  • 2016-04-23 发布于湖北
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* Product/Project Profiles SV / profiles STB Fos delivery Roadmap SV/STB different Live cycles (Release) * Product/Project Profiles SV / profiles STB Fos delivery Roadmap SV/STB different Live cycles (Release) 智能学生证芯片方案分析 索引: 1.前言 2.智能学生证系统框架图 3.智能学生证芯片功能模块 3.1 主芯片模块 3.2 GSM信号处理芯片模块 3.3 GPS导航和定位芯片模块 3.4 无线2.4G芯片模块 4.智能卡各芯片模块市场报价 5.各芯片模块整合的市场前景 1.前言 智能学生证由GPS模块、GSM模块、主控制芯片模块组成;GPS模块及GSM模块与主控制器进行无线通讯,GPS模块可提供高精度位置信息;GSM模块可实现通话功能,RFID可实现无障碍考勤,主控制芯片可以与平台服务器通讯,平台服务器与家长手机进行通讯。智能学生证提高了考勤效率,加强了对学生的安防措施,提供家校互动功能。 2.智能学生证系统框架图 GPS天线 GPS芯片 GSM天线 GSM芯片 主芯片 2.4无线模块 电池接口 SIM卡 3.智能学生证芯片功能模块 智能学生证包括以下芯片功能模块: 1.主芯片模块 2.GSM信号处理芯片模块 3.GPS导航和定位芯片模块 4.无线2.4G通讯芯片模块 3.1 主芯片模块 MT6250是一个单芯片GSM / GPRS/ EDGE-RX解决方案,提供最高的集成度与最低的功耗和最好的一流的功能。主要功能包括嵌入式64Mb Pseudo-SRAM、SAW、RTC、BT、FM、内外双SPI串行闪存,多媒体支持高达200万像素的摄像头,MP4 HVGA视频和HVGA显示屏。集成的RF解决方案在严格的环境条件下提供卓越的无线性能。 MT6250采用40纳米CMOS工艺的2.75G基带芯片,具有高集成度、高性能、低功耗、低成本的特点。该芯片内置高性能的ARM7EJ-S?处理器,集成了多媒体加速器、图形加速器、浮点运算器等加速单元,使得该芯片具有出色的多媒体性能和很强的处理能力。它不仅集成了基带、射频、电源管理单元,还集成了Pseudo-SRAM、蓝牙、FM、高品质音频功放、触摸屏控制器、两个SIM卡控制器等众多外围器件,在降低整体方案成本的同时,大大降低客户的设计复杂度和生产成本,为客户创造更大价值。整个平台还具备超低功耗的特点,CPU满载时功耗仅80mW。 MT6250芯片架构图 MT6250主要功能 芯片内核 ARM7EJ-S???260—280MHz ARMv5TEJ指令集 集成基带BB、射频RF、电源管理模块PMU、内部存储器Pseudo-SRAM、内存管理器MMU音频功放、蓝牙、FM、WIFI、DSP等 40nm CMOS制程工艺 集成200MHz主频Fcore4 DSP,支持Open GL ES 1.1图形标准及英特图 IG 3D Engine立体图形技术 通讯功能 GSM / GPRS标准,四频GSM850 / EGSM900 / DCS1800 / PCS1900 GPRS Class 12 HR、FR、EFR、AMR 支持GSM/GPRS 双卡双待 内置高精度AFC DAC, 支持基于crystal的RF解决方案 Bluetooth 3.0 FM 多媒体功能 支持CCIR和SPI接口摄像头,最高像素达2MPixel 支持H.264视频播放,可用于数字电视片源解码 支持MPEG4 / H.263 VGA视频播放 支持MPEG4视频录像 支持MIDI / AMR / MP3 / AAC音频播放 支持ADPCM/AMR录音 支持64和弦/MP3音乐铃声 支持立体声输出,集成高品质音频功放 LCD显示功能 支持HVGA分辨率LCD屏 内置触摸屏控制器 支持并行/串行LCD接口 存储器 内置64Mb / 64Mbit? Pseudo-SRAM 只需外接 SPI / QPI Nor Flash 外围设备接口 2个SIM卡控制器,支持1.8V / 3.0V SIM卡 USB Full Speed 接口 2个MMC和SD卡接口 UART 接口 SDIO / SPI接口 键盘接口(7*8),支持QWERTY 键盘 I2C 接口 I2S / PCM接口 GPIO 接口 支持WiFi / GPS / ATV / Motion-S

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