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第3章 智能传感器系统的组建 一、传感器+个人计算机 虚拟仪器形式二、传感器+MPU微处理器 智能仪器形式 目前一些专门的集成电路芯片,用来对敏感元件的信号进行放大、滤波、A/D转换以及数据处理。这些芯片和敏感元件一起,可以方便地组成具有一定功能的智能传感器。 1 智能传感器系统的基本组成形式 智能传感器系统主要由传感器、 调理电路、 数据采集与转换、 计算机及其I/O接口设备四大部分组成, 如图3-1所示。 图3-1 智能传感器系统的基本组成 传感器 传感器完成信号的获得, 它将规定的被测参量按一定规律转换成相应的可用输出信号。被测参量可以是各种非电参量, 也可以是电气参量。 信号调理 (1) 放大, 将信号放大到与数据采集卡(板)中的A/D转换器相适配。 (2) 预滤波, 抑制干扰噪声信号的高频分量, 将频带压缩以降低采样频率, 避免产生混淆, (3) 转换, 将传感器输出的电参量, 如电容C、 电感L或M、 电阻R的改变量, 转换为电压或频率量。 数据采集与转换 数据采集部分由采样/保持(S/H)与多路切换开关(MUX)组成, 实现对多传感器多点多通道输入信号的分时或并行采样。 时间连续信号x(t)经过采样后变为离散时间序列x(n), n=0, 1, 2, …。 计算机及其I/O接口设备 (1) 智能仪器式智能传感器系统: 20世纪80年代初开始应用 微型计算机或微处理器(Microprocessor)为核心 实例:1、美国霍尼韦尔公司的ST-3000型 2、美国罗斯蒙特公司的3051型智能压力变送器将微处理器所在的数据处理主板放到压力传感器腔内, 将传感器与计算机赋予智能, 形成了智能传感器/变送器 (2) 虚拟/集成仪器式智能传感器系统: 个人计算机(Personal Computer)为核心充分利用PC的运算与分析处理功能和显示功能, 有更强大的运算与信号分析处理和显示功能。 集成化与智能化是提高传感器性能价格比的必由之路集成化:1、利用微机械加工技术与集成电路工艺制作敏感元件与变换器可以形成产业化批量生产,彻底改变经典传感器手工艺品的生产方式。2、体积小不仅为应用于空间狭小的地方提供可能,还有利于动态性能的改善。同时为制作多维、阵列传感器提供条件。为多传感器信息融合提供基础。 智能化:1、传感器与微处理器结合,可构建智能传感器系统,可以有强大的软件编程能力,使得传感器不仅具有传统的信号检测能力,还可以引入数据处理技术,信息处理技术,数据融合技术,神经网络技术,模糊理论。2、系统可以实现自动校正,自补偿,自诊断等功能。3、系统可以具有高精度,高稳定性,高可靠性,高自适应能力等。 补充1:初级形式例子:具有CMOS放大器的单片集成压阻式压力传感器 硅盒结构集成压力传感器剖面 将上层硅片减薄至 30 μm, 再将其表面抛光, 通过光刻对中的方法,在参照压力空腔上方的硅膜上用离子注入工艺形成压敏电桥。 用标准的CMOS工艺在空腔外围的上层硅片上制作了CMOS信号放大电路, 从而形成单片集成的结构。 这种硅盒结构的最大特点是:1、只需在硅芯片单面进行加工, 其工艺与标准IC工艺完全兼容,从而克服了传统硅杯型压力传感器在制作工艺上与IC工艺不兼容的缺点,使压敏元件与信号调整电路的单片集成成为现实。 2、整个集成压力传感器芯片面积为 1.5 mm2 R1~R4组成的压阻全桥构成了力敏传感单元,每臂电阻阻值约为5 kΩ,信号放大电路由三个CMOS运算放大器及电阻网络组成。 补充2:中级形式例子:美国霍尼韦尔公司ST—3000 系列智能变送器 ST—3000 变送器的内部除传感器调理电路外, 还带有微处理器、存储器以及I/O接口等,具有双向通信能力和完善的自诊断功能。变送器的输出有两种形式:一种为标准的4~20 mA的模拟信号输出;一种为数字信号输出。 实际工作时:1、传感芯片上三个传感器的信号经多路切换开关、调理电路以及A/D转换器,分别进入微处理器。 2、微处理器利用事先存储在PROM中的特征数据,对三种信号进行程序运算处理,最终产生一个高精度的特性优异的待测压力信号输出。 第一次作业1:以电子报告形式提交: 1、叙述关于现代传感器中集成化和智能化的思想及含义。 2、 智能传感器初级和中级形式说明。(请查阅相关资料并举例说明) 硅片上
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