高速背板设计考虑和创解决方案(7页)详解.docVIP

高速背板设计考虑和创新解决方案分析 高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减少开发时间及成本。 路由器、以太网交换机及存储子系统等基于模块化机箱的系统中，高速背板要求有高等级的信号完整性及更高的系统吞吐量。面向这些应用的系统供应商为了用一种经济且及时的方式来设计这些高速背板，正面临众多挑战。他们还必须保护其客户在原有线卡、机箱及电源上的投资，同时还必须支持更高的性能及提供更新的服务。 今天，一些系统中的背板正采用5Gbps或更高速的串行链路技术运行。为设计能以这种速率工作的高可靠系统，要求芯片厂商提供确保在背板中进行无错误传输的解决方案。本文将阐述基于模块化机箱系统中的高速背板及其设计挑战，同时将讨论能解决这些挑战的芯片解决方案。 基于模块化机箱的系统实例 像核心路由器、企业级交换机及存储子系统等模块化机箱系统，全都拥有高速背板及多个线卡。通过增加更多的线卡以及提高线卡端口密度，可提高系统性能及容量。这些系统均为模块化，可独立进行扩展。它们还被设计成具有高可用性以确保连续运行。 这些系统由含有冗余开关卡、线卡及电源模块的插槽组成。它们可配备冗余组件来增加安装的可靠性及可用性。图1为一种典型的基于模块化机箱的系统配置。背板接口解决方案(亦称为高速串行连接)提供高速背板间的全双工通信。串行连接器件的速度取决于系统吞吐量要求。串行连接通过高速差分信号来传输数据。然后此差分信号又通过线卡及连接器路由，穿过背板并经过另一组高密度连接器。其信道特征取决于背板材料、连接器密度、走线宽度/耦合等。在典型的路由器中，根据线卡插入这些走线中的位置，走线长度可在1英寸至48英寸范围内。 这些模块化机箱系统中的背板接口器件具有以下一些关键要求： 1．提高速度：接口器件应能满足系统设计者不断提高的带宽要求。芯片厂商目前正出售3.125-5Gbps速率并在提供 6.25Gbps解决方案的样品，以实现对现有背板中的解决方案进行升级。通过简单的开关卡升级，系统厂商可再利用现有机箱及线卡，同时提供一种向更高带宽线卡的升级途径，以低成本来为客户提供更多的服务； 2．后向兼容性：背板接口器件要求能以原有线卡速度工作，以便与原有线卡兼容； 3． 高密度及低功耗：为应付日益增加的网络流量，这些系统需要更小的占位面积及更高的性能和密度，且不会额外增加的功耗。因此对功耗更低、速度更快的背板器件的需求始终存在。 4． 可制造性及可测试性：背板接口器件需要整合JTAG及BIST等功能，来实现原型创建及制造期间的芯片级和系统级测试。 高速背板设计考虑 随着数据速率超出1Gbps水平，设计人员必须解决其背板系统设计中的新问题。这些背板的信号完整性受趋肤效应、介电损耗、串扰引起的更大噪声以及符号间干扰(ISI)等因素的影响。 趋肤效应是这样一种现象，即随着频率的增加，大部分电流将集中于外部导体上。由趋肤效应所引起的损耗与频率的平方根、走线的宽度和高度成正比。 介电损耗是由板电介质热损耗所引起，且随频率线性增加。在较高频率上，介电损耗便成为一个较严重的问题。这些损耗不仅降低信号的幅度而且还减慢信号的边缘速度，进而造成信号发散及抖动容限较差。 因为衰减较少的低频分量与衰减较多的高频分量在接收器上相加，信号发散将导致符号间干扰。结果，其眼图开口变小，因此更难在接收端上恢复，从而导致无法接受的误码率。这限制了最大位速率。另一种解释此现象的方式是，信号“变脏”或发散，致使能量逐位下降，进而产生误码。在较低速率上，可对ISI进行校正，因为有足够的时序余量。但在较高速率上，ISI不再只限于信号边界，而是能影响整个位宽度。 噪声的主要来源是由高密度的连接器及背板走线引起的串扰。串扰是高密度连接器与背板布局布线导致的一种主要噪声源。有两种类型的串扰：近端串扰(NEXT)与远端串扰(FEXT)。靠近受害接收器的发射器发出的信号干扰接收的信号时将引起NEXT。而当接收信号受到与受害接收器相连的“远端发射器”干扰时则会引起FEXT。所有这些信道损害均可在背板互连器件中用特殊的信号调整(例如预加重及均衡等)电路来予以补偿或消除。这些电路通过衰减低频分量及放大高频分量来补偿信号损耗。 创新信号调整技术 背板接口器件的关键作用是解决损耗及串扰等信道损害问题，并由此而延长背板的使用寿命。接口发射器拥有幅度控制及预加重等信号调整电路。 同样，背板接口接收器采用均衡技术来控制损耗。另外，这些器件还要求具有JTAG及BIST等可测试特性，以在制造时能进行系统级测试。美国国家半导体公司的四路5Gbps