LVDS简介+V1.0.docVIP

LVDS简介 文件编号 TEST-TG-HG004 版 本 号 V1.0 审批 姓名 签字 日期 编写 徐大鹏 2011-10-20 审核 批准 文件变更记录 版本 修订原因 修订内容 修订人 日 期 修订章节 修订类型 修订描述 1.0 创建所有 ALL ALL 创建所有 徐大鹏 2011-10-20 注释：修订类型： A – 增加 M – 修改 D –删除 目 录 1 前言 4 2 引用文件 4 3 基本概念 4 4 主要内容 4 4.1 LVDS工作原理介绍 4 4.2 LVDS系统设计 5 4.2.1 PCB板 5 4.2.2 终端 6 4.2.3 未使用的管脚 6 4.2.4 媒质（电缆和连接器）选择 6 4.2.5 在噪声环境中提高可靠性设计 7 4.3 LVDS系统的测试 7 4.3.1 高速串行LVDS信号质量测试 7 4.3.2 高速互连电缆和PCB的阻抗测试 8 5 小结 8 6 附件 9 前言 当前，液晶显示屏普遍采用LVDS接口，我司的MMI项目中也使用到了触摸屏，这里介绍了LVDS技术的原理和应用，并讨论了在单板和系统设计中应用LVDS时的布线技巧和测试方法，给予硬件开发设计和测试人员提供参考。 引用文件 网络 基本概念 LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号 主要内容 LVDS工作原理介绍 LVDS接口，这是一种单工方式，必要时也可使用半双工、多点配置方式，但一般在噪声较小、距离较短的情况下才适用。此技术拥有330mV的低压差分信号（250mVMIN NAND 450mVMAX），每个点到点连接的差分对由一个驱动器、互连器和接收器组成。驱动器和接收器主要完成TTL信号和LVDS信号之间的转换。互连器包含电缆、PCB上差分导线对以及匹配电阻。驱动器由一个驱动差分线对的电流源组成通常电流为3.5mA；接收器具有很高的输入阻抗，因此驱动器输出的电流大部分都流过100Ω的匹配电阻，并在接收器的输入端产生大约350mV的电压。当驱动器翻转时，它改变流经电阻的电流方向，因此产生有效的逻辑″1″和逻辑″0″状态。 不管使用的LVDS传输媒质是PCB线对还是电缆，都必须采取措施防止信号在媒质终端发生反射，同时减少电磁干扰。LVDS要求使用一个与媒质相匹配的终端电阻（100±20Ω），该电阻终止了环流信号，在PCB布线时，应该将它尽可能靠近接收器输入端放置。LVDS驱动器能以超过155.5Mbps的速度驱动双绞线对，距离超过１０ｍ。对速度的实际限制是： 送到驱动器的TTL数据的速度； 媒质的带宽性能。通常在驱动器侧使用复用器、在接收器侧使用解复用器来实现多个 TTL信道和一个LVDS信道的复用转换，以提高信号速率，降低功耗。并减少传输媒质和接口数，降低设备复杂性。 LVDS接收器可以承受至少±1V的驱动器与接收器之间的地的电压变化。由于LVDS驱动器典型的偏置电压为+1.2V，地的电压变化、驱动器偏置电压以及轻度耦合到的噪声之和，在接收器的输入端相对于接收器的地是共模电压。这个共模范围是：+0.2V～+2.2V。建议接收器的输入电压范围为：0V～+ 2.4V。 LVDS系统设计 LVDS系统的设计要求设计者应具备超高速单板设计的经验并了解差分信号的理论。设计高速差分板并不很困难，下面将简要介绍一下设计时需要注意的地方： PCB板 至少使用４层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层； 使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上，最好将TTL和LVDS信号放在由电源／地层隔离的不同层上或至少与其它信号线留有15mil的间距； 使LVDS驱动器和接收器尽可能地靠近连接器的LVDS端； 使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备，表贴电容靠近电源／地层管脚放置； 电源层和地层应使用粗线，不要使用50Ω布线规则 保持PCB地线层返回路径宽而短； 应利用地层返回铜线的电缆连接两个系统的地层； 使用多过孔(至少两个)连接到电源层(线)和地层(线)，表面贴电容可以直接焊接到过孔焊盘以减少线头。 使用与传输媒质的差分阻抗和终端电阻相匹配的受控阻抗线，并且使差分线对离开集成芯片后立刻尽可能地相互靠近（距离小于１０ｍil），这样能减少反射并能确保耦合到的噪声为共模噪声； 使差分线对的长度相互匹配以减少信号扭曲，防止引起信号间的相位差而导致电磁辐射； 不要仅仅依赖自动布线功能，而应仔细修改以实现差分阻抗匹配并实现差分线的隔离； 尽