两岸光电品质部培训-2(关于LED芯片)技术分析.ppt

* * * * * * * 后 工 艺 切 割 裂 片 研磨抛光 陶瓷盘 芯片背面朝上 AA0234YBBT18 AA0234YBBT18 AA0234YBBT18 切割 研磨 抛光 从芯片背面劈裂， 劈开后晶粒完全分开 研磨是减薄厚度的主要来源，衬底从450um减少至100um 抛光可以使背表面更光滑，并且可以减少应力 裂片 激光切割后的切割线 GaN LED Chip Process + - Lighting GaN LED Chip Process FQC:负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观，合格后判定等级入库。 ORT:抽样进行封装、老化测试。 大圆片 方片 Lumileds AlGaInP LED 扩晶 固晶 烘烤 焊线 短烤 长烤 外观 分光 点荧光胶 烤荧光胶 配粉 白光 包装 PROCESS FLOW CHART 钢盔 子弹头 草帽 蝴蝶 Lamp 圆头 内凹 平头 方形 Typical indicator LED 白光LED 白光LED Chip 色温变化 传统LED结构的发光区 Sapphire GaN 发光区 不发光区 LED会发光的区域仅有p极覆盖下的量子井,其余n极与芯片周围部分皆不会发光 传统LED结构的遮光区 Sapphire GaN 发光区 不发光区 LED所发出的光会被电极遮蔽,因此有部分的光是无法穿透出芯片外 傳統LE