第四章多芯片组件(MCM)重点解析.ppt

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2016-04-25 发布于湖北
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第四章多芯片组件(MCM)重点解析.ppt

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第四章多芯片组件（MCM） 4.1 多芯片模块概念与分类多芯片组件(MCM)概念多芯片组件(MCM)的分类多芯片组件(MCM)的特点多芯片组件(MCM)基片材料多芯片组件(MCM)导体材料多芯片组件(MCM)的组装技术芯片与基板的连接技术芯片与基板的电气连接基板与封装外壳的连接技术 MCM的焊球阵列（BGA）封装层压板型多芯片组件（MCM-L） MCM-L的优缺点优点：生产量大，成品率高，成本低可应用100MHz频率。缺点：不容易采购已知好芯片（KGD）聚合物基片与硅芯片热不匹配。陶瓷型多芯片组件（MCM-C）两种类型的基片：HTCC， LTCC 沉积型多芯片组件（MCM-D）导体（金、银、铜等）布线在真空中沉积。基片：氧化铝、氮化铝、硅、聚合物等。 MCM的典型应用 * *