11章-传感器的信号处理和智能化要点分析.pptVIP

11.3.3 网络化的智能传感器 嵌入式技术和集成电路技术的引入，使传感器的功耗降低、体积减小、抗干扰性和可靠性提高．更能满足工程应用的需要。 多敏感功能。智能传感器将原来分散的、各自独立的、仅能敏感单一参量的传感器集成为具有多敏感功能的传感器，能同时测量多种物理量和化学量，全而反映被测量物质的综合信息。 微处理器的引入使传感器成为硬件和软件的结合体，能根据输入信号值进行一定程度的判断和决策制定，实现自校正和自我保护功能。非线性补偿、零点漂移和温度补偿等软件技术的应用，使传感器具有很高的线性度和测量精度。 网络接口技术的应用使传感器能方便地接入网络．为系统的扩充和维护提供了极大的方便．也改变了传统传感器与特定测控设备间的点到点联接方式，从而显著减少了现场布线的复杂程度和电缆质量。 1. 现场总线智能传感器 11.3.3 网络化的智能传感器 图 11?67现场总线控制系统框图 11.3.3 网络化的智能传感器 1）、BIT总线 2）、可寻址远程传感器数据通路（HART) 3）、CAN总线 4）、基金会现场总线（FF，Foundation Fieldbus） 5）、LONWORKS总线 2. 基于TCP／IP协议的网络化智能传感器 放大器 七、仪用放大器 运算放大器阻抗匹配器 图 11?35仪用放大器结构原理图 （11?63） （11?64） 11.1.3噪声及其抑制 11.1.3.1传感器噪声产生的根源 内部噪声 1、电阻产生的噪声 （11?65） 式中 Un―噪声电压的有效值，V; K―玻尔兹曼常数，1.38xl0-23J.K-1; T―绝对温度，K; R―噪声源的电阻值，Ω; B―测量系统的频带宽度，HZ。 11.1.3.1传感器噪声产生的根源 内部噪声 2、晶体管产生的噪声 式中: In—发射噪声电流的有效值，A; e—电子电荷，其值为1.59 xl0-19C; lc―集电极电流; B―频带宽度; HZ。 内部噪声 2、闪烁噪声 3、放大器的噪声 11.1.3.1传感器噪声产生的根源 图 11?36运算放大器的等效噪声源电路图 11.1.3.1传感器噪声产生的根源 产生噪声电压的原因有： (1)漂移电压（U0）;(2)漂移电流（In);(3)与放大器相连接的外部电阻R1、R1’,R2产生的热噪声电压 （11?68 ） 内部噪声 4、开关元件产生的噪声 外部噪声 11.1.3.1传感器噪声产生的根源 图 11?37开关噪声示意图 为减少电路元件的热噪声，在设计放大器电路时尽量少使用外部电阻； 在设计电路时要选用Ic值小的双极性晶体管； 选用Un和In小的运算放大器来设计和组成检测电路； 为消除开关噪声，设置如开关噪声的抑制电路 所示的伪电路，充分利用差分放大器电路消除开关噪声 (5）减小频带宽度。热噪声、发射噪声、闪烁噪声和放大器产生的噪声均与频带宽度B有关系，其数值随B的增大而增大，随B的减小而减小，因此要在可能的范围内尽量使用窄频带放大器进行信号处理。 传感器噪声的抑制 一、从元器件方面来采取措施 实芯电阻的等效电路 绕线电阻的等效电路 一、从元器件方面来采取措施 11.1.3.2传感器噪声的抑制 开关噪声的抑制电路 电容器的等效电路 二、电源的去耦处理 11.1.3.2传感器噪声的抑制 图 11?42 电源与电路间去耦措施 三、印刷电路板的正确布局是去干扰的一种有效方法 (l）布线时，干扰源与易受干扰的元件要尽可能远离。 (2）模拟电路与数字逻辑电路应尽可能分开，且两者不共地线。 (3）非辐射元件或单级元件应尽可能靠近，以减少公共地阻抗。 (4）高速元器件应尽可能缩小所占布线面积，且采用最短的布线。 (5）应尽可能避免窄长的平行线，当不得不采用平行线时，可用地线隔开。 (6）电源线和地线线径不得小于lmm，地线可适当加粗。 (7）当频率小于IMHz时，可采用单点接地；当频率在1一l()MHz时，如果地线长度小于λ／20，则可采用单点接地，否则应采用多点接地；当频率高于l()MHz时，应采用多点接地。 (8）当线条需要转弯时，或用圆弧连接，或向两个方向各转450; (9）如果采用多层板时，所有元件和连接器都应安装在接地平面内。 (10）电源和地的布局，应减小耦合回路和电源与地间的分布阻抗。在电源进线处应布有滤波网络。 11.1.3.2传感器噪声的抑制 信号分离电路 在传感器获得的检测信号中，往住包含噪声和许多与被侧最无关的信号，并且原始的测量信号经传输、放大、变换、运算及各种其他处理过程，也会混入各种不同形式的噪声，从而影响侧量精度。这些噪声一般随机性很强，很难从时城中直接分离，但限于其产生的机理，其噪声功率是有限的，并按一定规律分布子频率域中某一特定的颇