PROTELDXP第一次课教案解析.pptVIP

1.5 Protel DXP基本操作 1.5.4 元器件的基本操作 元器件的基本操作包括放置元器件、选取元器件、移动元器件和复 制粘贴元器件等，下面通过软件演示对这些基本操作进行简要介绍。 1.5 Protel DXP基本操作 1.5.5 图纸的显示与移动 在设计的过程中，往往需要同时观察整张图纸或者图纸的某部 分，下面通过软件演示对这些基本操作进行简要介绍。 1.5.6 图纸的放大与缩小 在设计的过程中，往往需要对图纸进行放大和缩小，下面通过软件演示 对这些基本操作进行简要介绍。 1.6 本章小结 本章首先介绍印刷电路板设计基本知识、Protel DXP的诞生与发展及其新增功能特性，然后对其操作界面进行简要的介绍，接着通过一个完整的实例介绍了Protel DXP的工作流程，最后介绍了Protel DXP的基本操作。 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充等组成。 印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等。 1.6 本章小结 元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且是芯片内部世界和外部沟通的桥梁。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装两种封装形式。 Protel DXP工作流程主要包括：启动并设置Protel DXP工作环境、绘制电路原理图、产生网络报表、设计印刷电路板、输出和打印。 Protel DXP基本操作主要包括文件的新建和保存、不同编辑器的启动和切换、元器件的基本操作、图纸的显示与移动、图纸的放大和缩小。 通过本章的学习，读者对印刷电路板设计和Protel DXP工作流程和基本操作有一个大概的了解，为今后设计原理图和印刷电路板打下坚实的基础。 1.7 本章习题 本章习题（包括思考题和操作题详见课本） 计算机辅助电路设计 主讲： 我们为什么要学这门课？ 目的之一：电子专业软件，学会设计电路板； 目的之二：达到“计算机电子线路辅助设计”中级工水平，为以后考高级工打下坚实基础。 熟练掌握的主要模块 一、 原理图绘制 二、元件制作 三、 电路板制作 四、 元件封装制作 如何做才能完成教学目标？ 一、每次课都有任务，最基本的要求是上课的作业要按时完成 二、课后自己要多练习，自己设计电路板，有问题及时找老师沟通 第1章 印刷电路板与Protel DXP概述 本章要点 印刷电路板设计的基本知识 Protel DXP的诞生与发展 Protel DXP的新增功能与特性 Protel DXP的界面介绍 Protel DXP的工作流程 Protel DXP的基本操作 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.1 印刷电路板的组成 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、 填充等组成，如图1-1所示。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 印刷电路板上各个组成部分的功能详见课本。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.2 印刷电路板的板层结构 印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，见下图。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、 内部层等，下面就各层的作用进行简要介绍。 信号层：主要用来放置元器件或布线。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保 证电路板运行的可靠性。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称 等 。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.4 元器件封装的基本知识