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第一版电子教案 * 表面组装工艺技术 第二章SMT工艺流程与组装生产线 2.1 SMT组装方式与组装工艺流程 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。 工艺流程与组装生产线 工艺流程与组装生产线 序号 组装方式 组件结构 电路基板 元器件 特 征 1 单面混装 先贴法 组件1 单面PCB 表面组装元器件及通孔插装元器件 先贴后插，工艺简单，组装密度低 2 后贴法 组件2 单面PCB 同上 先插后贴，工艺较复杂，组 3 双面混装 SMD和THC都在A面 组件3 双面PCB 同上 装密度高 4 THC在A面A、B两面都有SMD 组件4 双面PCB 同上 先插后贴，工包较复杂，组装密度高 5 表面组装 单面表面组装 组件5 单面PCB 或陶瓷基板 表面组装元器件 THC和SMC／SMD组装在PCB同一侧工艺简单，适用于小型、薄型化的电路 6 双面表面组装 组件6 双面PCB 或陶瓷基板 同上 组装高密度组装，薄型化 表2－1 单面混合组装 2.1.1单面混合组装 单面混合组装是指将两种封装形式的元器件放置在PCB板的两面，但是只有一面用来焊接的组装方式。 SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体的操作有以下两种组装方式（具体流程见图2－1）。 单面混合组装 来料检测 组装开始 B面涂粘接剂 贴SMC 粘接剂固化 翻版 A面插THC 波峰焊 清洗 最终检测 A面插THC 翻版 B面涂粘接剂 贴 SMC 粘接剂固化 翻版 图2－1 单面组装的流程图 单面混合组装 (1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC. (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。 工艺流程与组装生产线 2．双面混合组装 双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时, SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。 工艺流程与组装生产线 双面组装常用两种组装方式。 (1)SMC／SMD和THC同侧方式 (2)SMC／SMD和THC不同侧方式。 这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC／SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。 双面混和组装 波峰焊 插通孔元件 清洗 图2－1 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷 锡膏 贴装 元件 再流焊 翻转 点贴 片胶 贴装 元件 加热 固化 翻转 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再过波峰焊： 跳转 工艺流程与组装生产线 3．全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。 工艺流程与组装生产线 全表面组装也有两种组装方式。 （1）单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC／SMD。 (2)双面表面组装方式。表2—1所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装SMC／SMD，组装密度更高。 双面SMT组装 　 通常 先作B面 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 翻转 清洗 图2－2 双面纯SMT再流焊工艺 组件：A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 特点：充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化， 工艺控制复杂，要求严格。常用于密集型 或超小型电子产品，如 手机。 跳转 工艺流程与组装生产线 2.2 SMT生产线的设计 不同的SMA组装过程所采用的流程及其设备是有差异的，但是基本的构成单元又是相同的（图2－1，2－2）。 典型的SMA组装流程包含的主要环节有： 与基本流程相应的SMT生