第二章材料的性能修改摘要.ppt

材料抵抗外力不断裂的能力叫强度，强度越高抗力越大；例如钢，陶瓷 材料在外力作用下到断裂的过程中会发生变形，先发生弹性变形后发生塑性变形，弹性变形就是去掉外力后，还能恢复到原来形态，塑性变形就是去掉外力后，不能恢复到原来状态，如果是受拉力作用，尺寸会增大，受压，尺寸会变小，整个塑性变形阶段增大的尺寸与原来尺寸的比值就是延展性，而塑性变形阶段消耗的能就是塑性。塑性好，延展性也好，他们表达的是一个意思，表示材料塑性变形能力的，但是单位不同。塑性好就能承受很大的变形而不断裂，如铜，橡皮泥，但强度不一定高。 弹性好就是弹性变形能力强，例如橡胶，橡皮筋等，同样是 描述材料变形能力的，强度也不一定高，即承受的外力不一定很大。 材料从抵抗外力到断裂过程中消耗掉的 能（或叫做功）就是韧性，包括了弹性变形阶段和塑性变形阶段的共同消耗的能，韧性越好从外力作用到断裂过程消耗的能量越多。从力-位移曲线上说，纵坐标和横坐标都大的情况下，韧性最好，纵坐标要想增大就是要强度高，横坐标增大就是塑性好，因此，可以说如果一个材料的强度和塑性都好，那么它的韧性肯定非常好。但是从材料微结构上来讲，同时则增加材料的强度和塑性是一个矛盾体，要想提高强度，希望原子间的结合力越大越好，但是要想增加塑性反而不希望原子力太大，因此，如何同时提高材料的强度和韧性是材料届始终面临的最大挑战。 力学性能的测试方法 几种主要热分析技术 热分析应用范围 ① 测量物质加热（冷却）过程中的物理性质参数，如质量、反应热、比热等； ② 由这些物理性质参数的变化，研究物质的成分、状态、结构和其它各种物理化学性质，评定材料的耐热性能，探索材料热稳定性与结构的关系，研究新材料、新工艺等 具体的研究内容有：熔化、凝固、升华、蒸发、吸附、解吸、裂解、氧化还原、相图制作、物相分析、纯度验证、玻璃化、固相反应、软化、结晶、比热、动力学研究、反应机理、传热研究、相变、热膨胀系数测定等。 DAT曲线中的术语 基线：DTA曲线上ΔT近似等于0的区段。 峰：DTA曲线离开基线又回到基线的部分，包括放热峰和吸热峰。 峰宽：DTA曲线偏离基线又返回基线两点间的距离或温度间距 峰高：表示试样和参比物之间的最大温度差。 峰面积：指峰和内插基线之间所包围的面积。 DSC曲线 差示扫描量热测定时记录的热谱图称之为DSC曲线，其纵坐标是试样与参比物的功率差dH/dt，也称作热流率，单位为毫瓦（mW），横坐标为温度（T）或时间（t）。 在DSC谱图中，吸热效应和放热效应 表示的曲线方向与DTA相同。 DSC的基本应用 （1）纯度测定 （2）比热测定 （3）反应动力学的研究 TG曲线 热重法得到的是在温度程序控制下物质质量与温度关系的曲线，即热重曲线（TG 曲线）。 曲线的纵坐标m为质量，横坐标T为温度。m以mg 或剩余百分数%表示。温度单位用K或℃。 Ti 表示起始温度，即累积质量变化到达热天平可以检测时的温度；Tf表示终止温度，即累积质量变化到达最大值时的温度。Tf-Ti表示反应区间，即起始温度与终止温度的温度间隔。曲线中ab 和cd，即质量保持基本不变的部分叫作平台，bc部分可称为台阶。 TG曲线的解析 曲线ab段为一平台，表示试样在室温至45℃间无失重。故m0=10.8mg。曲线bc为第一台阶，失重为m0-m1 = 1.55mg，求得质量损失率为 曲线cd 段又是一平台，相应质量为m1；曲线de为第二台阶，质量损失为1.6mg，求得质量损失率 曲线ef段也是一平台，相应质量为m2；曲线fg为第三台阶，质量损失为0.8mg，可求得质量损失率 介电常数 介电常数?：反映电介质极化行为的宏观物理量，表示电容器在有电介质时的电容与在真空状态中的电容相比较的倍数。 * * * * * * * * * 俄歇过程产生的俄歇电子峰可以用它激发过程中涉及的三个电子轨道符号来标记，例，K层被激发出光电子，使离子处于激发态，这时由L层电子跃迁到K层来调整能量体系，并由L层电子吸收跃迁释放出的能量，并发射出俄歇电子，这个俄歇峰可被标记为KLL跃迁。 * 表明铜红玻璃试样中铜为+1价 * CuSO4·5H2O的TG曲线为例。实 验条件为试样质量为10.8mg， 升温速率为10℃/min， 采用静态空气，在铝坩埚中进行。 * 各种材料的导热率 金属材料有很高的热导率 自由电子在热传导中担当主要角色； 金属晶体中的晶格缺陷、微结构和制造工艺都对导热性有影响； 晶格振动 无机陶瓷或其它绝缘材料热导率较低。 热传导依赖于晶格振动（声子）的转播。 高温处的晶格振动较剧烈，再加上电子运动的贡献增加，其热导率随温度升高而增大。 半导体材料的热传导： 电子与声子的共同贡献 低温时，声子是热能传导的主要载体。 较高温