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第一章 绪论 工信部十二五规划教材 《DSP控制器原理与应用技术》编写组 第1章 绪论 1.1 概述 1.2 DSP处理器的发展及应用 1.3 DSP应用系统及其设计开发 1.4典型DSP处理器简介 1.5 TMS320F28335 DSP控制器简介 1.1.1 数字信号处理及其实现方法 一、 什么是DSP Digital Signals Processing 数字信号处理(方法、技术) Digital Signals Processor 数字信号处理器 1.1 概述 二、 实现方法 软件实现:速度较慢,用于DSP算法的模拟与仿真。 硬件实现:单片机、FPGA、CPLD、DSP、ASIC。 1.1.2 DSP处理器的主要特点 采用改进的哈佛结构 流水处理 具有专门的硬件乘法器和乘累加操作 并行工作的多处理单元 片内存储器和强大的硬件配置 特殊指令和不断提高的运算精度 一、 发展 1.2 DSP处理器的发展及应用 第一片DSP芯片:1978年AMI公司的S2811. 第一片现代DSP芯片:1982年TI公司的TMS32010 第一片高性能浮点DSP芯片:1984年ATT公司的DSP32 二、趋势 系统级集成 更高性能和更低功耗 面向高性能嵌入式应用的多核DSP DSP 与微处理器和FPGA的融合 可编程DSP和定点DSP是主流 三、 应用 3C(计算机、通信、消费电子) 家电、系统控制 一、 DSP应用系统的构成 1.3 DSP应用系统及其设计开发 二、 DSP应用系统的设计方法 一、市场上DSP处理器概况 1.4 典型DSP处理器简介 二、TI的DSP处理器概况 2000系列:面向数字控制、运动控制。 5000系列:面向低功耗、手持设备、无线终端应用。 6000系列:面向高性能、多功能、复杂应用领域。 三、TMS320C2000系列DSP控制器 32位定点系列DSP控制器:(240x基础上升级) 主要包括TMS320x280x/281x/282xx 32位浮点系列DSP控制器:(C28x+FPU)(Delfino) TMS320x283xx Piccolo小封装系列DSP控制器:(低价格+高性能) 主要包括TMS320F2802x / 2803x / 2806x Concerto系列DSP控制器:(ARM+C28x内核) TMS320F28M35x 1.5 TMS320F28335 DSP控制器简介 一、 TMS320F28335芯片封装和引脚 1、引脚分类 电源接口 地址总线接口 数据总线接口 JTAG仿真接口 片内外设通信接口 2、数字引脚电平标准 输入:兼容3.3V TTL (不能承受5V电压) 输出:兼容3.3V CMOS 二、TMS320F28335 DSP控制器性能概述 1、高性能CPU(C28x+FPU): 32位算术逻辑单元(ALU) 32×32位(双16×16位)的乘累加操作 间接寻址的8个32位辅助寄存器和辅助算术单元(ARAU) IEEE-754单精度浮点单元FPU 2、片上存储器: 多达256KW的FLASH 1KW的OTP型只读存储器 34KW的单口随机访问SARAM 128位的安全密钥 引导ROM(4KW): 带有软件的引导模式 标准的数学表 二、TMS320F28335 DSP控制器性能概述 1.5 TMS320F28335 DSP控制器简介 3、程序控制: 8级流水线操作 8个外部中断 PIE模块支持96(58)个外设中断 4、系统控制: 工作频率高达150MHz(指令周期6.67ns) 支持动态改变锁相环倍频系数,具有片上振荡器和看门狗 5、供电要求: 内核电压为1.9/1.8V I/O电压为3.3V 6、增强的控制外设: EV分解成ePWM、eCAP、eQEP,互不干扰,可实现复杂的信号输出 二、TMS320F28335 DSP控制器性能概述 7、其他外设: 3个32位CPU定时器 1个16通道12位A/D转换器 3个串行异步数字通信接口(SCI) 1个串行外设接口模块(SPI) 2个增强现场总线通信(eCAN)模块 2个多通道缓冲串口(McBSP) 1个内部集成电路总线接口(I2C) 88个可独立编程的I/O引脚 6通道DMA控制器 16或32位的外部接口(XINTF) 一、基本原理 1.6 DSP控制器的基本原理和学习方法 二、学习方法 了解其结构框架和性能概述,掌握其特点; 学习其硬件基础(CPU结构、存储器配置及
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