多层印制电路板工艺流程图及废水来源.docVIP

多层印刷线路板生产工艺流程简介 1 多层印刷线路板生产工艺流程简介及产污环节分析 1、线路图形底片制作工段 介绍： 底片制作工段比较简单，它是采用激光光绘机，利用激光直接对底片进行扫描、绘制出客户所需要的名种线路图形，再经暴光显影、定影得到线路图形的照像底片，供内层、外层线路制作和表面加工使用。 2内层图形制作工段 3、化学铜、电镀铜工段 4、外层图形制作工段 5、表面加工、成形工段 ENIG Gold-Finger ENIG: Gold-Finger： OSP IS OSP: IS: 1 线路图形底片制作工段 最终处理工段 表面、加工成形工段 外层图形制作工段 化学铜、电镀铜工段 内层图形制作工段 基板 成品 图1 总工艺流程图 氨气 激光光绘机 卤化银；氨水 线路图形底片制作工段 含银废水；废显影液； 危废HW16 粉尘；噪声 固废-边角料 栽边、磨边 环氧玻纤布覆铜板 基板 专用微蚀液，5%硫酸 酸性废气 专用除油剂 碱性废气 粉尘；噪声 环氧玻纤布覆铜板 微蚀 水洗 除油 栽边、磨边 基板 母废液-危废HW35 碱性废水 母废液-危废HW35 固废-边角料 光致抗蚀干膜及阻焊剂 有机废气 酸性废气 5%硫酸双氧水 贴膜压膜 烘板 水洗 酸洗 水洗 干膜废物 酸性废水 母废液-危废HW35 酸性废水 专用消泡剂 1-2%碳酸钠水溶液显影 紫外曝光 酸性废气 氯化铜，氯化钠，盐酸 水洗 酸性蚀铜 水洗 曝光显影 酸性废水 废残液，滤渣，废母液-危废HW17 酸性废铜水 碱性废水 废显影液，废底片-危废HW16 碱性废气 亚氯酸钠（NaClO2） 氢氧化钠 环氧玻纤布，铜箔，镜面钢板，专用牛皮纸 3-5% NaOH 三级逆流水洗 黑（棕）化 酸性废水 二级逆流水洗 去膜 铆合,叠合 碱性废水和废母液-危废HW35 有机废水 碱性废水 粉尘，噪声 有机废气 化学铜+电镀铜工段 栽切，钻孔 热压合 冷压合 边角料，余胶 高锰酸钾，氢氧化钠 膨松 有机废气 酰胺类化学药剂 含铜粉尘 除胶渣 三级逆流水洗 碱性有机废水 三级逆流水洗 刷磨 废除胶渣母液-危废HW35 废膨松剂母液-危废HW42 废水 含铜废水 活化 离子钯 酸性废气 专用还原剂 有机废气 三级逆流水洗 废酸性有机母液-危废HW42 还原 三级逆流水洗 废活化母液及第一道废水不外排 金属钯应回收 酸性废水 酸性有机废水 碱性有机废水 硫酸铜，甲醛，氢氧化钠，钠盐 甲醛废气 专用还原剂，硼酸 酸性废气 三级逆流水洗 化学铜 三级逆流水洗 还原 三级逆流水洗 酸性有机废水 碱性有机废水 络合铜废水，废残渣液和滤渣及报废的化学镀铜母液-危废HW17 酸性有机废水 酸性废水 铜球 酸性废气 硫酸铜，硫酸，添加剂 外层图形制作工段 三级逆流水洗 电镀铜 酸性有机废水 废母液更换-危废HW17 含铜废水，废残液，废滤渣 高压水洗 磨刷 酸性废气 酸洗 母废液-危废HW35 酸性废水 6%盐酸 酸性废气 专用微蚀液 含铜废水 含铜粉尘 微蚀 三级逆流水洗 酸性废水 专用消泡剂 1-2%碳酸钾水溶液显影 紫外曝光 曝光显影 废显影液，废底片-危废HW16 干膜废物 有机废气 光致抗蚀干膜及阻焊剂 贴膜压膜 烘干 四级逆流水洗 酸性废水 酸性废气 专用除油剂 除油 酸性废气 5%硫酸 四级逆流水洗 碱性废水 酸洗 酸性废水 烘干 酸性废水 四级逆流水洗 母废液-危废HW35 酸性废气 预浸 酸性废水 酸性废气 5%硫酸，过滤酸钠 5%硫酸 水洗 微蚀 水洗 酸性废水 酸性废水 酸性废水 硫酸亚锡（SnSO4），锡球，硫酸，添加剂 酸性废气 酸性废气 酸性废气 废母液更换-危废HW17 硫酸铜，硫酸，添加剂 镀铜 5%硫酸 预浸 酸性废水 铜球 镀锡 水洗 电镀锡母液 废残液，废滤渣 含铜废水 废残液，废滤渣 氨水废气 废残液，滤渣，废母液-危废HW17 氯化铜，氯化氨 碱性蚀铜 2.5% NaOH 专用消泡剂 有机废水 三级逆流水洗 四级逆流水洗 去膜 水洗 碱性废水 铜氨废水，废残液，废滤渣 碱性废水 含铜废水 酸性废气 硝酸 表面加工成形工段 烘干 四级逆流水洗 酸性废水 剥锡 废剥锡母液-危废HW34 酸性废水 酸性废气 5%硫酸和双氧水 专用微蚀液 铜粉 二级逆流水