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第5章 丝印技术 §5.1 模板印刷基本原理 §5.2 模板和刮板 5.2.2 模板设计 5.2.3 刮板(squeegee) §5.3 印刷机设备技术 5.3.3 半自动和手动印刷机 §5.4 印刷机工艺控制技术 5.4.2 锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 §5.5 丝印机实训 §5.6 认证考试举例 Welcome: xmlong@swjtu.edu.cn Chap §5.1 模板印刷基本原理 §5.2 模板和刮板 §5.4 印刷机工艺控制技术 §5.6 认证考试举例 §5.3 印刷机设备技术 §5.5 丝印机实训 丝网印刷将焊膏印在PCB焊盘上, 主要有非接触式的丝网印刷和接触式的模板漏印, SMT一般采用模板漏印，习惯上统称丝网印刷。印刷机可分为全自动,半自动和手动三种。 实际生产中，PCB不能通过测试而须要返工的，有60%是由于锡膏(solder paste)丝印质量差而造成的，所以印刷焊膏是SMT组装制造关健的第一步。 5-1.印刷 退出 退出 在锡膏丝印中有三个关键的要素，叫做三个S： Solder paste(锡膏)，Stencils (模板)和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。 5.2.1 模板(Stencil) 1. 模板材料 网框：分活动网框和固定网框，活动网框直接将钢片安装在框上一个网框可以反复使用；固定网框是用胶水将丝网布粘覆在网框上，后者又通过胶水与钢片相联。固定网框较易获得均匀的钢片张力，张力大小一般为35±2N／cm2。 网布：用于固定钢片和网框，可分为不锈钢丝网和高分子聚脂网不锈钢丝网常用100目左右， 薄片：即用来开孔的铜片、不锈钢片、镍合金片、聚脂物等。激光模板常采用不锈钢片。 胶水：用来粘贴网框和钢片的胶水，在模板中作用较大。 模板所用材料有不锈钢、尼龙、聚脂材料等。 2. 模板的制造 0.3MM QFP器件生产最适宜 1.价格昂贵 2.制作周期长 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑 镍 通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶,然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出范本 电铸法 0.5MM QFP器件生产最适宜 1.价格较高 2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑 不锈 钢 直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割 激光法 0.65MM QFP以上器件产品的生产 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜太大 价廉, 锡磷青铜易加工 锡磷青铜或不锈钢 在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔 化学腐蚀法 适用对象 缺点 优点 基材 制造技术 方法 有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型工艺。化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的、使用最广的,激光切割相对较新，而电铸成型模板是最新的。当最小的间距为0.025以上的应用时，化学腐蚀模板和其它技术同样有效，当处理0.020以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。 模板的开孔工艺流程 (a).化学腐蚀法 (b).激光切割法 (c).电铸成型法 向下台阶 电铸成型模板 1. 模板开口尺寸 设计依据，依据IPC一7525钢网设计指南要求。 三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的 厚度 方向上；至少有三个最大直径的锡珠能水 平排在模板的最小孔 的宽度方向上。 宽厚比： 开口宽与模板厚度的比率： （W/T＞1.5） 面积比： 开口面积与孔壁横截面积的比率： （W.L/2T(W+L)＞0.66） 若L5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比。 常见元件的模板开口 +++ 0.65 2.6 方形13mil,厚度5mil 30mil 微型BGA +++ 0.55 2.2 方形11mil,厚度5mil 30mil 微型BGA ++ 0.75 3.0 圆形15mil,厚度5mil 40mil BGA + 1.04 4.2 圆形25mil,厚度6mil 50mi