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* LRC小信号表面贴装产品 封装形式 工艺流程 产品类型及应用 可靠性测试和客诉 器件选择指南 封装形式--SMD SMD产品工艺流程 Wafer Saw Die Bond Wire Bond Molding Trim Form Test, Marking Taping Plating SMD产品工艺流程 环保与品质 半 导 体 器 件 SEMICONDUCTOR DEVICES 分立器件 DISCRETES 集成电路 INTEGRATED CIRCUITS 二极管 DIODES 三极管 TRANSISTORS 模拟电路 ANALOG 逻辑电路 LOGIC 产品分类 开关管 稳压管 肖特基 整流管 保护管 低压低电容ESD ESD+EMI TVS保护 通用ESD保护 快速、超快 高压二极管 桥式整流器 通用整流 低VF 高抗ESD 普通肖特基 耐ESD 稳压管 225mW,5.6V-33V PD: 0.5W,1W Vz:2.4V-110V PD0.5W Vz: 2.0V-91V 快速开关管 超快开关管 高反压开关管 普通开关管 二极管 数字三极管 开关三极管 通用三极管 MOSFETS 小信号MOSFEY 低压MOSFET 高压MOSFET 低VCE(sat) VCE0.3V 大电流三极管 IC1A 高压三极管 VCEO300V 普通三极管 快速开关三极管 TON50nS TOFF110nS 普通开关三极管 LMUN系列 LDT系列 三极管 LED驱动 模拟开关 逻辑IC 信号处理 电源管理 稳压器 DC/DC转换 电压监测 电压基准 运算放大 比较器 单门逻辑 单SPDT开关 比较器 DC/DC类 电荷泵型 集成电路 二 极 管 开关 二极管 肖特基 二极管 稳压 二极管 SMD产品种类、封装应用简介 主要封装：SOT-23/SC-70/SOT-323/SOD-123/ SOD-523/SOD-723/SOD923/SOD123FL/SOD323HE/SMA 主要参数：VR(V)　　 IF(mA)　　 VF(V)　　　 20-200 30-3000 0.37-0.92 特 点：肖特基势垒二极管是低功耗、大电流、超高速的半导体器件， 其反向恢复时间极短，正向导通压降仅0.4V左右，而整流电 流可达到几千安培（功率器件）。通常SMD的封装为1-3A。 这些优良特性是快恢复二极管所无法比拟的。 应 用：广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电路，作高频、低压、  大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管使用，或在微波 通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。 主要品种: LRB系列：LRB520,LRB491等 BAT系列：LBAT54A,LBAT54C等 BAS系列：LBAS70,LBAS40等 LMBR系列：LMBR120,LMBR0540等 　　　 肖特基 主要封装：SOT-23/SOD-123/SOD-323/SOD-523 主要参数：W(mW)　　IR(μA)　　 VZ(V) 　 200-500 0.05-200 2.0-75 特 点：击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压 管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原 因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本 保持不变。 应 用：各家用电器和电子设备的保护电路。 主要品种: 5%精度，LBZX84C系列，LM3Z系列等 2%精度，LBZX84B系列，LUDZS系列等 稳压管 稳压管和TVS的差异 二者的共同点：它们都可以用来稳压，并且都工作在反向截止状态下，且其正向特性与普通二极管相同，反向特性为典型的PN结雪崩器件 。 二者的差异：TVS管齐纳击穿电流更小，大于10V的稳压只有1mA，相