表面组装技术现状与展望__0702班刘辉小组解析.docVIP

题目：表面组装技术现状与展望 系 （部）：电子科学与技术系 专 业 班：电子科学与技术0702班 姓 名：刘 辉 U200714499 姓 名：黎 奇 U200714395 姓 名：吴 鹏 U200714449 姓 名：熊 晨 012006016525 2011 年 01 月 目录 摘要 2 Abstract 3 1表面组装技术的发展概况 4 2 表面组装技术的特点 5 3 表面组装技术的组成 6 3.1表面组装元器件(SMC/SMD) 6 3.1.1表面组装元器件基本要求 6 3.1.2表面组装元器件的焊端结构 8 3.1.3表面组装元器件(SMC/SMD)的包装类型 9 3.2表面组装技术的组装类型 9 3.3 SMT生产线及SMT生产线主要设备 10 3.3.1 SMT生产线分类 11 3.3.2 SMT生产线主要设备 11 3.4表面组装的PCB 13 3.5表面组装焊接材料 13 3.5.1焊膏 13 3.5.2贴片胶 14 3.6表面组装工艺 14 3.6.1涂敷工艺 14 3.6.2贴装元器件工艺 14 3.6.3再流焊工艺 16 3.6.4波峰焊工艺 17 4表面组装技术的现状及发展趋势 18 4.1 元器件的发展 18 4.2 材料发展 19 4.3 主要设备发展 21 4.4工艺管理方面 22 参考文献： 23 附录： 24 摘要 表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍。 关键词：表面组装技术；印制电路板；贴片机；网板印刷机；回流焊；波峰焊 Abstract Surface Mount Technology has been developed quickly and got wide application in electronic industry since 1980，This paper introduces the feature of the Surface Mount Technology，the Surface Mount Process and the development of Surface Mount Technology． Key words: surface mount technology；printed circuit board；chip shooter；Screen printer；reflow soldering；wave soldering 1表面组装技术的发展概况 表面组装技术是从厚、薄膜混合电路演变发展起来的。美国是世界上SMD与SMT最早起源国家，并一直重视在此类电子产品的投资。在军事装备领域，表面组装技术发挥了高组装密度和高可靠性能方面的优势。 组装技术经历了以下几个发展阶段： 手工阶段(20世纪50年代)； 半自动插装浸焊(20世纪60年代)； 全自动插装波峰焊(20世纪70年代)； 全自动表面组装技术(SMT)(20世纪80年代)； 窄间距SMT和超窄间距SMT(20世纪90年代)。 日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。从80年代中后期起加速了SMT在电子设备领域中的全面推广应用，仅用了四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。 欧洲各国SMT的起步较晚，但他们有较好的工业基础，发展速度十分迅速，其技术水平和整机中SMC/SMD的使用率仅次于日本和美国。80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT的中端产品获得较快的发展。 我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等产品生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。 据2000年不完全统计，全国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多家引进了SMT生产线，上万个产品不同程度地采用了SMT。到2000年全国引进4000~5000台贴装机。随着改革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已经将SMT加工厂搬到了中国。例如英国DEK公司和日本日立公司分别在深圳和南京生产印刷机；美国HELLER、BTU公司在上海生产再流焊炉；日本松下、美国环球公司分别在苏州和深圳蛇口生产贴装机等等。目前我国SMT正处于快速发展阶段，20