电子电路焊接工艺标准.doc

电子电路焊接工艺标准焊接的含义焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面形成和金层,从而达到牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过三个阶段的变化;1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,于被焊金属在接触面上形成合金。其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行.焊点成型：当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。二、 焊接的润焊作用 :任何液体和固体接触时，都会有不同程度的润湿现象。焊接时，熔融焊料（液体状）会程度不同地粘附在各种金属表面，并能进行程度不同的扩展，这种粘附就是润湿；润湿的越牢扩展面越大，则润湿性越好。为什么会产生润湿程度的差异？其原因是液体分子（熔融焊料）与固体分子（被焊金属）之间的相互引力（粘贴力）大于或小于液体分子之间的相互引力（表面张力）决定的。焊接时降低熔融焊料的表面张力,可以提高焊料对被焊金属的润湿能力;而降低焊料表面张力最有效的手段就是,焊接时使用助焊剂.三、助焊剂的作用与特性助焊剂的作用；1、焊接的瞬间，可以让熔融壮的焊料取代，顺利完成焊接，也就是我们常说的助焊作用；2、清除焊接金属表面的氧化物；3、在焊接物表面形成一液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；４、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力。助焊剂本身在各种涂布焊接工程学上，还有润焊湿润性、扩散率、热稳定性、化学活性等。助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。扩散率：助焊剂在焊接过程中应有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常扩散率可用来作助焊剂强弱的指标。热稳定性：当助焊剂在去除氧化物反映的同时，必须还要形成一种保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止；所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会被分解或蒸发。化学活性：要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面；但金属一旦暴露于空气中就会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂消除氧化层后，干净的被焊物表面才会更好地与焊锡结合.四、预热的作用1：减少热冲击，避免PCB板再过炉时出现变形或分层现象。2：减少波峰焊的热能消耗。3：减少温差，避免元器件的损失。4：蒸发助焊剂，避免焊球飞溅到PCB板面。五、焊接基本条件的要求1 、助焊剂：能迅速清除ＰＣＢ板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力， 提高焊接性能。2、焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度。3、印制电路板：选用印制板材料时，应当考虑材料的转化温度、热膨胀系数、热传导性、表面电阻率、吸湿性等因素。翘曲度不能过大，翘曲度必须控制在小0.5mm ，不然压锡深度则不能保证一致，导致焊点的均匀度差.4、 焊盘：焊盘设计时应考虑热传导性的影响.5、阻焊剂膜：在涂敷阻焊剂的工艺过程中，应考虑阻焊剂的涂敷精度，焊盘的边缘应当光滑，该暴露的部位不可粘附阻焊剂。6、 储存：应当使用塑料袋抽真空包装 ，预防焊盘二次氧化和其他的污染。7 、 元器件的要求：可焊性好、耐温能力、对于无耐温能力的元器件应剔除。六、技术条件要求上述的保障条件，只是具备了焊接基础，要焊接出高质量的印制板，重要的是技术参数的设置，以及怎样使这些技术参数达到最佳值，使焊点不出现漏焊、虚焊、桥连、针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖等现象，设置参数应通过试验和分析对比，从中找出一组最佳参数并记录在案。以后再遇到类似的输入条件时就可以直接按那组成熟的参数设置而不必再去进行试验。助焊剂流量控制：调节助焊剂的流量，雾化颗粒及喷雾均匀度可用一张白纸进行试验，目测助焊剂 喷涂在白纸上的分布情况，进行调试；倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平面与传送到波峰处的PCB板之间的夹角。这个角度的夹角对于焊点质量致关重要。由于地球的引力，焊锡从锡槽向外流动