插脚镀金工艺培训教材要点.doc

插脚镀金工艺培训教材 何勇强 插脚镀金 P C B上用镀镍来作为贵金属衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层（也就是我们的全板镀金）。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用3-5微米。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 1.1流程 贴蓝胶带（贴蓝胶带时要自检）→压蓝胶带→切角或锣边→上板→微蚀→水洗→打磨→水洗→前活化→DI水洗→镀镍→水洗→后活化→DI水洗→镀金→水洗→吹干→下板→撕蓝胶带→氨水洗→贴红胶带→冷压→烘板→热压→过板 1.2 流程详解（材料、设备、原理、作用） 插脚镀镍金的作用是：通过电镀的方法在金手指铜面镀上镍金，以起到保护镍层并耐磨的作用。 1.2.1 贴蓝胶带和压蓝胶带： 材料：目前使用的蓝胶带为3M蓝胶带，该胶带的粘性比较小，不会有余胶，操作方便。我们以前曾经使用过日东的蓝胶带，该胶带粘性好，但是有余胶，喷锡或沉金等表面处理都容易出现板面露铜的情况，有余胶一般采取走褪膜的方法。 蓝胶带要求为：结合力好，切面状况整齐，切面处有余胶少，胶带表面平整，涂胶面手感较不粘手，压板后气泡较少，操作性能好，容易拉、切、撕（如下图1）。 设备：压蓝胶带机，压辊每班都要用酒精清洁，主要是清洁压辊表面的胶带碎等，防止沾附在板面或金手指上造成污染，或损伤蓝胶带造成板面上金。（如下图2） （图1：蓝胶带，切面整齐，切面处余胶少） 原理：在非金手指区域的板面贴上蓝胶带，目的防止板面镀金。 工艺要求：胶带相交处重叠要超过2mm。胶带贴得平整，板边不许存在明显的褶皱或空隙；以药水不是因为贴胶带不规范而藏匿在胶带中，最后吹干时胶带上面的水能够较顺利的吹走为原则。其他注意事项参考工作指示（如下图3）。 （图2：压蓝胶带机） （图3） 1.2.2 切角或锣边： 设备：切板机和锣板机。一般要求使用锣板机，原因是切角后，板角非常锋利，容易擦花板面，而锣板却可以杜绝此问题。（如图4、5） （图4：切板角） （图5：锣板角） 作用：切断板边的连接导线，防止板边镀上金。 工艺要求：不可锣入板内或锣断工艺导线（图6），质量批量管制卡上的流程上有开V槽的板件不可以锣掉角孔（V槽孔）。 （图6） 1.2.3 微蚀： 材料：NPS（过硫酸钠）和50%硫酸。 原理：化学反应方程式S2O82-+2H++CuO → 2SO42-+Cu2++H2O，利用氧化还原反应清楚铜表面的氧化物，同时把铜面微粗化，提高镍铜结合力。 1.2.4 打磨 材料：800目 针刷。曾经使用毡刷，但是磨痕大，而且孔隙率大，对一些金手指铜面镀层不良严重的时候可以考虑使用。（图7、8） （图7：毡刷） （图8：针刷） 原理：对铜面进行打磨，使铜面粗化，提高镍铜结合力，改善金手指的颜色。 1.2.5 前后活化 材料：50%硫酸。曾经使用物料MP49，该物料对铜面有一定的微蚀作用，当铜面清洁不良导致的结合力不好的时候使用，不过由于现在硫酸的效果也可以，该物料已经停止购买。 原理：对铜面进行简单的清洗，除去板面的氧化物，防止水洗后进入镀镍时插头部分不被氧化而影响镀层结合力作用，同时防止带进药水污染镍缸。 1.2.6 电镀镍 a．材料：硫酸镍、镍块、硼酸、氯化镍、碳酸镍、光剂-G、润湿剂-N b．原理：该系统属高速镀镍阳极为金属镍块，镀液主要组成是硫酸镍及光亮剂，由于溶液的流动是通过泵产生高速流动，使镀液中金属镍离子迅速得到补充，而实现快速镀镍过程，镀镍的厚度是通过调整电流密度和运行速度来实现。 C．镀液中各成分作用： 硫酸镍：为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快 ，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 硼酸：用来作为缓冲剂 ，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀