干膜培训教材报告方案.docVIP

外层图形转移工艺培训教材 高玉枝 1. 目的： 通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。 2．工艺流程 前处理 → 贴 膜 → 曝 光 → 显 影 2.1 前处理 流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干 板件要经过酸洗（5%H2SO4），主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。 经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。 去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷320目，不织布500目。针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。磨刷压力为15－25％，最佳值为20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到20％-25％。 干膜前火山灰磨板采用4F火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增