晶体缺陷10强化理论详解.pptVIP

一、强化原理 大部分金属材料属于塑性材料，其塑性变形是靠位错的运动而发生 二、主要方式 固溶强化 细晶强化 加工硬化(位错强化) 第二项强化 此外，由于堆垛层错能随着合金的成分而变化，可想而知原子再分布后层错区域的宽度也会改变。这种溶质原子围绕着位错的非均匀性分布即是溶质原子与位错间的一种化学交互作用。 溶质原子与位错间的化学交互作用是由铃木秀次于1952年到1955年间提出来的，故称铃木气团（阻碍作用)，如图5.3所示。 A 短程有序(Short-Range Order)引起的强化 图5.6 超点阵位错与反相畴界的交互作用 （a）超点阵位错切过反相畴界引起两原子长台阶；（b）领先位错扫过反相畴界时引起超点阵解体 合金的屈服强度，抗拉强度，硬度等会超过纯金属。 几乎所有的合金的塑性都低于纯金属。但是，铜锌合金的强度和塑性都高于纯铜，这是一个例外。 合金的导电率大大低于纯金属。所以不应该用固溶强化的铜合金或铝合金作导线。 固溶强化能够改善合金的抗蠕变性能。高温环境不会明显损害固溶强化效果。 3）由于第二相粒子与基体的晶体点阵不同或至少是点阵常数不同，在粒子周围产生弹性应力场，此应力场与位错会产生交互作用，阻碍位错运动 颗粒半径最佳值 晶界强化效应 加工硬化 随着冷变形程度的增加，金属材料强度和硬度指标都有所提高，但塑性、韧性有所下降。 65Mn弹簧钢丝经冷拉后，抗拉强度可达2000~3000MPa 单晶体的加工硬化 六方金属单晶体只能沿一组滑移面进行滑移，加工硬化曲线的斜率很小；立方金属可以同时开动多个滑移系统，呈现很强的加工硬化效应。如果把立方晶体的滑移限制在一个滑移系统上，则加工硬化率也很低。 由于面心立方金属单晶体的加工硬化曲线具有代表性，对它的研究比较深入。 整个加工硬化可以分为三个阶段： 第I阶段：又称为易滑移阶段，硬化率很低，与六方金属的硬化率相近，θI=dτ/dε，在铜单晶中约为2×10-4μm它紧接着屈服之后发生。 由于没有次滑移系上的滑移来妨碍主滑移系上的位错运动，所以从位错源开动的难易程度，就可以确定易滑移阶段中的流变应力。 塞格（Seeger）等人根据他们对第一阶段加工硬化原因的分析，主滑移系上各位错环间的相互作用，得出了加工硬化第一阶段的公式为： 面心立方晶系的晶体有12个滑移系统，它们的临界分切应力相同。因此，哪个分切应力最先达到临界值的滑移系统，滑移就首先在那个滑移系统上进行 随滑移过程的进行，晶体会受到附加力矩的作用，以致发生已滑移系统向施力轴方向的转动，使某些未滑移系统上的分切应力达到临界值，也参与滑移。这样，就会发生双滑移、三滑移、四滑移等等，总称多滑移。 第II阶段：又称为线性硬化阶段。加工硬化迅速增加，其曲线斜率与外加应力、取向关系等的关系不大，而且各种面心立方金属的θII/μ近似相等，大约都是1/300。 位错缠结并看到主、次滑移系统中位错交互作用的迹象。在这个阶段的后期，出现不规则的胞状组织。 加工硬化第二阶段的特点是，在主滑移系和次滑移系上都产生滑移。因此，可以形成几种新的点阵无规则性。产生罗曼一柯垂尔障碍和割阶。这种割阶是由于运动位错切割林位错或者由于林位错切割原位错而产生的。 第III阶段：特点是θIII随应变增加而减少，故又称为抛物线硬化阶段。此时胞状组织明显出现，这一阶段的起点显著地依赖于温度。 加工硬化率有所降低。这表明在第二阶段中被阻挡住的位错，在足够高的应力或者温度下，可以借助于某种过程而运动。 在第二阶段中被阻挡的螺型位错的交滑移，并且有可能通过双交滑移而返回原始滑移面。 位错可以在它们的滑移面内避开障碍，阻力减小。金属中位错的这一性能，引起了滑移距离的增加和加工硬化率的下降。 交滑移螺型位错，也可以在平行平面上遇到位错，并与符号相反的位错相互吸引以至互毁。互毁的位错，至少会被位错源产生的位错补充一部分。继续重复这一过程，就会导致滑移带的形成。这也是第三阶段的一个重要特点。 第三阶段中发生的硬化，是由于位错圈中的刃型位错部分引起的。这些位错圈保持在晶体内部，随着位错源的继续开动，它们的密度也增加。 从层错能对交滑移过程所起的作用，可以看出它对决定应力—应变曲线也起重要作用。很低的层错能造成很宽的堆垛层错带，因此，在适当的应力水平下，交滑移是很难发生的。这样，螺型位错不能从它们的滑移面上脱离，所以其滑移距离很小，位错密度很高，因而加工硬化曲线从第二阶段到第三阶段的过渡就要被推迟。 在铝中，由于层错能高，堆垛层错带的宽度很窄，所以室温下就可以发生交滑移过程。除非在低温下进行实验，其加工硬化的第二阶段就很难发现。这些都与位错密度和位错排列的实际观察相符合。 加工硬化曲线不仅受溶质原子、第二相质点、晶界和亚晶界等