snagcu-x（x=pr、nd）cu焊___论文点内部化合物生长行为研究本科生毕业（设计）论文.docVIP

编号 南京航空航天大学 毕业论文 题 目 SnAgCu-x（x=Pr、Nd）/Cu焊点内部化合物生长行为研究 学生姓名 金先玉 学 号 060710309 学 院 材料科学与技术学院 专 业 材料科学与工程 班 级 0607103 指导教师 冯晓梅 副教授 二〇一一年六月 南京航空航天大学 本科毕业设计（论文）诚信承诺书 本人郑重声明：所呈交的毕业设计（论文）（题目： ）是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的成果。尽本人所知，除了毕业设计（论文）中特别加以标注引用的内容外，本毕业设计（论文）不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。 作者签名： 年 月 日 （学号）：  SnAgCu-x（x=Pr、Nd）/Cu焊点内部化合物生长行为研究 摘 要 。本论文以目前广泛应用的Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料为基础研究对象，并分别以稀土元素Pr、Nd作为合金化元素，对其再流焊进行 论文分别研究了SAC-xPr以及SAC-xNd（x=0, 0.05, 0.5wt%）焊点时效过程中的力学性能及微观组织演变规律。发现Pr或Nd含量为0.05wt%时，微焊点拉切力均达到最大值。当Pr、Nd的含量增加到0.5%时，焊点力学性能下降与SnAgCu焊点相当。 对SnAgCu与SnAgCu-Pr、Nd钎料/Cu焊点界面组织进行了研究，发现Pr、Nd的加入能够细化钎料基体组织并改变共晶组织形貌。含Pr、Nd的焊点界面层厚度于不含Pr、Nd的焊点界面，说明Pr、Nd能够抑制再流焊中钎料与Cu基板的过度反应。当Pr、Nd含量为0.5%时，钎料中出现黑色，且相容易在界面处富集。 对SnAgCu与SnAgCu-Pr、Nd）钎料基体中的Cu6Sn5相和Ag3Sn相进行了研究，发现在时效过程中，颗粒状Cu6Sn5相呈现聚集长大的现象，逐渐变成块状化合物；而点状Ag3Sn相几乎不生长，只是在SnAgCu界面处异常析出较大板条体，并随着时效的进行，逐渐脱离界面。稀土元素Pr、Nd的添加可以抑制块状Cu6Sn5相的生成，细化Cu6Sn5相，同时消除界面处Ag3Sn相板条体的产生。 关键词： Sn-3.8Ag-0.7Cu-x（Pr、Nd）钎料，时效，力学性能，IMC层，内部化合物 Study on the growth behavior of the compounds within the Sn-3.8Ag-0.7Cu-x(Pr、Nd) solder joint Abstract SnAgCu lead-free solder, it has been widely used in the electronic industry. But it has bad thermal stability of the structure in the using time. We can add the rare earth to overcome that shortcoming. the In this paper, the widely used Sn3.8Ag0.7Cu solder was selected as base alloy and the rare earth Pr、Nd was selected as alloying element to study the welding morphology and the mechanical properties of SnAgCu solder exist in the reflow soldering and the aging test. The effect of different amounts of Pr、Nd on the mechanical property of SnAgCu solder was studies. The investigation on chip resistor indicated that the maximum force of solder joint can be obtained with 0.05%Pr、Nd addition. The force decreased with more Nd addition and to extent of that of SnAgCu solder joint when Pr、Nd content up to 0.5%. The microstructu