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P*/P18 阻抗控制知識講解 T A POWER/GROUND SIGNAL W SIGNAL W T A A D POWER/GROUND POWER/GROUND 在磁場區裡之條線(STRIPLINE ) 磁場 靜電場 *注意: 當電流流動時其磁場就產生. 當有電壓時其靜電場就產生. *注意: 當電流流動時其磁場就產生. 當有電壓時其靜電場就產生. 阻抗控制需求決定條件 ? 工作頻率(影響rise time) ? 傳輸線之長度 ( 造成propagation delay ) ? 所以工作頻率越高,傳輸線過長需考慮作阻 抗控制. ? ? ? ? 所以工作頻率越高,傳輸線過長需考慮作阻 抗控制. 傳輸線構成之三要素 訊號線 介質層 接地層 + + 傳輸線 傳輸線構成之三要素 傳輸線構成之三要素 阻抗匹配之三個要素 輸出阻抗 (原始主動零件) 特性阻抗 (訊號線) 輸入阻抗 (被動零件) 阻抗匹配 (Impedance Match) 阻抗匹配之三個要素 阻抗匹配之三個要素 阻抗控制設計流程圖 (Impedance Control Design Flow Chart) 資料接收 ( Data come-in) 阻抗控制設計 ( Impedance Control) 製作規範填寫 ( Run-Card Issue) 底片設計 ( A/W Design) 基板,膠片管制( Material,Preperg Control) 壓合厚度管制 (Laminate Thickness Control) 電鍍厚鍍管制 (Plating Thickness Control) 阻抗量測 ( Impedance Measurement) 線寬蝕刻管制 (Line Width Etching Control) Micro-strip-line Strip-line Dual-strip-line Embeded micro-strip-line Microsection Inspection Microsection Inspection Microsection Inspection T. D. R. Measurement 名 詞 定 義 : ? 何謂“特性阻抗值” ( Characteristic Impedance, ZO) ? ? 所用單位為歐姆 ( ohm ; Ω ) . ? 電子機器傳輸訊號線中,其高頻訊號或電磁波傳播 時所遭遇的阻力稱之為特性阻抗. ? 與其電感及電容都有關係,即 Zo =√L / C L : 電 感 C : 電 容 名 詞 定 義 : ? 意指PCB之外層Trace,經一介電物質鄰接一整片平面 (solid plane).Microstrip方式提供PCB上之RF壓制, 同時也可容許比 stripline較快之clock及邏輯訊號. 此較快之clock及邏輯訊號是因為較小之耦合電容及 較低之空載傳輸延遲.Microstrip的缺點是此PCB外 部信號層會幅射RF能量進入環境,除非在此層之上下 加入金屬屏蔽. MICRO-STRIPLINE T A POWER/GROUND SIGNAL W ? 何謂 “ 微條線 ” ( Microstrip ) ? MICRO-STRIPLINE T POWER/GROUND SIGNAL W A 名 詞 定 義 : ?信號層介於兩個solid plane (Voltage或Ground)之間, 可達到較佳之幅射防制,但只能用在較低之傳輸速度.因 信號層介於兩個solid planes之間,兩平面間會有電容性 耦合,導致降低高速信號之邊緣速率(edge rate),Stripline 之電容耦合效應在邊緣速率快於1ns之信號上較為顯著. 使用Stripline的主要效應是對內部trace之RF能量之完整 屏蔽,因而對射頻幅射有較佳之抑制能力. ? 何謂 “ 條線式 ” ( Stripline ) ? STRIPLINE SIGNAL W T A A D POWER/GROUND POWER/GROUND SIGNAL W T A D POWER/GROUND POWER/GROUND A STRIPLINE 名 詞 定 義 : ? 何謂 “ 介質常數 ” ? ( Dielectric Constant ) ? 某一介質材料的電容ε,與相同條件下以真 空為介質之電容εo,兩者之比值(ε/εo)