PCB设计制作解析.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 3.印制导线设计要求 导线应尽可能少、短、不交叉 可接受 不可接受 3.印制导线设计要求 ② 导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般 要求PCB设计的导线宽度≥ 0.2mm(8mil) ，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。 （0.1英寸＝100mil≈2.54mm，0.1mm≈4mil，头发丝的直径＝2～3mil） 布线时，遇到折线最好不要走直角。 例如： 3.印制导线设计要求 不建议使用 建议使用 不建议使用 建议使用 建议走45°角 3.印制导线设计要求 ④ 导线间距，一般≥ 0.2mm(8mil) 电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥ 对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。 4.焊盘设计要求 孔和焊盘的设计 引线孔 如：元器件引线直径为d1，焊盘孔经为d 则： d＝（d1+0.3）mm。 焊盘 如：焊盘孔为d，焊盘直径为D 则： D≥（d+1.5）mm 过孔 通常过孔的直径取0.6mm～0.8mm， 密度高时可减少到0.4mm d1 元器件引线 D d 焊盘 引线孔 4.焊盘设计要求 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 4.焊盘设计要求 可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距 4.焊盘设计要求 （三）常见错误 可挽回性错误 多余连接——切断 丢失连线——导线连接 不可挽回性错误 IC引脚顺序错误（相差1800） 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。 （一）工厂批量生产 ●　工艺流程： 底片(光绘) 选材下料 钻孔 金属孔化 覆膜 图形转移 电镀 去膜蚀刻 表面涂敷 检验 三 PCB的制作 1.底片(光绘) （一）工厂批量生产 光绘机 光绘底板（底层） 光绘底板（阻焊层） 2. 板材厚度 板材的平整度 （一）工厂批量生产 双 面 板 铜箔的厚度 板材的厚度 覆铜板 3.钻孔 多头数控钻 打孔前的覆铜板 打孔后的覆铜板 （一）工厂批量生产 4.孔金属化 5.覆膜 6.图形转移 曝光机 自动冲片机 贴好膜的覆铜板 底板 （一）工厂批量生产 7.电镀 8.去膜蚀刻 9.表面涂敷 阻焊 丝印 （一）工厂批量生产 10.检测 （一）工厂批量生产 飞针检测 谢 谢 * * * * * * * * * * * * * * * PCB设计与制作 * 一 PCB简介 PCB(Printed Circuit Board)印制线路板的简称，又称印刷电路板。 PCB在电子产品中用于固定各种电子元器件和提供电气连接作用,可以形象的比喻为电子产品的血脉。 PCB一般由基材、铜箔、阻焊、字符、表面处理、钻孔等组成 表面处理方式：镀金、喷锡、碳油、松香、OSP（护铜剂） * 常用基板材料 ： 纸基覆铜板： 纸-酚醛树脂基覆铜板：FR-1、FR-2、XPC---单面板 纸-环氧树脂基覆铜板：FR-3 玻纤布基覆铜板： 玻纤布-环氧树脂基覆铜板：FR-4---双面板 复合基覆铜板： 纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-1---单面板 玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-3---双面板 PCB板的分类 ● 根据电路层数分类： 分为单面板、双面板和多层板 ●根据基材类型进行分类： 分为刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及软硬结合板 单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，