BC-09-02 焊锡管理指南.docVIP

承认权者 总经理 公司 标准 汇报书 汇报 审议 决定 登 录 № BC-09-02 改 订 № 1 公司的标准 （制定，改订，废弃）如下： 标 准 名 焊锡管理指南 汇报部门 技术开发部署 汇报者 江元盛 (Tel： 8904 ) 汇 报 日 2010.01.07 登录日 事由 公司导入QC080000，关联文件修改 标 准 化 内 容 提 要 焊锡工程管理工具认识，工具使用，焊接方法说明，焊接品质的判定以及有害物质的管控 合 议 生产 品质 SMT技术 / / / / 意 见 配 布 处 配布: 部门 *汇报部门要记录配布处部门名及配布部数 A-08-0001 (05.03.01) A4VP Page 1 改订履历 制、改订NO. 制、改订日 主要内容 制、改订者信息 0 1 2005.3.12 2010.01.07 全新指南制定 公司导入QC080000时修订 技术开发 蔡波 技术开发 江元盛 1. 目的 本指南以“IPC-A-610为基准,规定了本公司焊锡作业的作业及其质量的一般管理方法，从而确保制品的品质及满足客户HSF（Hazardous Substance Free）的需求. 2. 适用范围 适用于SEMA 电子有限公司(以下简称当公司)所有制品生产过程中的手动焊锡作业.另外,本指南未说明的事项,一律以作业指导书为准. 3.术语 3.1 焊锡(Soldering) 利用熔点低的金属(焊锡),接合熔点高的金属(铜)的作业方法,接合时金属和金属(焊锡)之间形成合金层. 3.2 焊锡丝(Solder Wire) 锡合金的一种,是用于接合金属和金属的合金,它加工成线状(Wire Type),根据其截面的直径大,小,通常明0.8(mm),1.0(mm)等规格. 3.3 松香(Flux) 金属和金属接合时,用于接合材料的熔融焊锡,除去金属(机板)表面的固体金属之间存在的氧化物或污染物,减少熔融焊锡有表面张力,使作业性良好,也可以防 止焊锡表面的再氧化. 3.4 烙铁(Iron) 把电能转化为热能的器具,在手动焊锡时可以给金属传导热量,从而熔融焊锡,根据烙铁头(Tip)的形状,烙铁可以分为圆锥形,扁平形等种类,前者主要用于端子之类的小面积焊接,后者主要用于状之类的大面积焊接. 3.5海棉(Sponge) 在焊锡作业时用于清洁烙铁头,使用前要加上一定量的水,含水量的判定基准是用手拧时水要一滴一滴地滴下来,手松开时又能够吸收水,海棉的水份过多时会烙铁温度降低,水份过少时又不能完全除去烙铁头的污物. 3.6 焊脚(Solder Fillet ) 在端子(Lead)或贴片(Chip)部分焊接时,由焊锡形成的山一样的状态.根据锡 量的多少,焊脚可以分 为三种:良好,锡量过多,锡量不中(如下图) . , 3.7 短路（Short） 焊锡作业过程中，原本不相连接的两部分被焊锡连通的不良现象，它一般是由于锡量过多而造成的。焊锡短路往往会直接改变机板电路的性能，所以防止短路的产生是焊锡作业的一个注意事项。 3.8 开路(Open) 又叫虚焊,是在焊锡作业过程中,原本原用焊锡互相连接的两部分没有被连通的不良现象,它一般是由于锡量不足而造成的.焊锡开路往往会直接改变机板电路的性能,所以防止开路的产生是焊锡作业的一个注意事项. 3.9 冷焊(Cold Solder) 又叫假焊,是在焊锡作业过程中,焊锡与母材(即要焊接的两部分材料)表面上已接触但实际上却没有接合连通的不良的现象,它一般是由于母材没有被充分加热而造成的.由于冷焊表面上给人一种焊接良好的假象,所以目视检查往往无法发现,它比虚焊更容易引起品质事故,因此防止冷焊的产生是焊锡作业的一个重要注意事项. 3.10 锡珠(Solder Ball) 锡过程中,由于锡液表面张力而在机板上形成的无用小颗粒,这些小颗粒凝附在机板上,由于其状态不稳定,在外界的振动之下可能会脱离机板而在另外一些元件的焊接处形成短路(Short).防止锡珠的产生是焊锡作业的一个注意事项. 3.11 锡渣(Solder Dreg) 焊锡过程中,由于锡液从烙铁头上溅出而形状不规格的无用小颗粒.这些小颗粒同样可能造成电路短路或其他不良影响,因此,清除锡渣是焊锡作业的一个注意事项. 焊锡作业方法 4.1 作业前准备事项 打开烙铁电源让烙铁充分加热； 用温度测定器测定烙铁的实际温度是否过到规格； 准备好海棉及清水，海棉上要加上适量的水；如果是使用中的旧海棉，还要将上面的焊锡及其他杂物清除掉； 将烙铁头在海棉上清洗干净； 准备好必要的符合