一晶片封装目的二IC后段流程三IC各部份名称四产品加工流.pptVIP

1.去膠（Dejunk）的目的： 所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（Dam Bar）之間的多餘膠體。 2.去緯（Trimming）的目的： 去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架 （Lead Frame）內腳（Inner Lead）已被膠餅（Compound） 固定於Package裡，利用Punch將Dam Bar切斷，使外腳（Out Lead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。 3.去框（Singulation） 的目的： 將已完成蓋（Mark）製程的Lead Frame，以沖模的方式將聯結桿（Tie Bar）切除，使Package與Lead Frame分開，方便下一個製程。 4.成型（Forming） 的目的： 將已去框（Singulation） Package之Out Lead以連續沖模的方式，將產品腳彎曲成所要求之形狀。 F/S產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的型狀來區分有以下幾種： 1. 引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。 2.海鷗型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、LQFP等產品為主。 3.J型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。 入出料主要是將導線架（ Lead Frame）由物料 盤（Magazine）送上輸送架（Bar or B