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光学镀膜设备简介 2-1-5-2-4-1-10设定真空： 若通氧方式設0 時,不理會此設定值。 若通氧方式設1或3 時,則按設定數值進行真空度控制。真空度單位: E-5 Torr 如設 8 表 0.00008 Torr。若通氧方式設2或4 時,則按設定數值進行氧流量大小設定，氧流量單位: SCCM 。 2-1-5-2-4-1-11等待真空： 每一層材料都会有等待真空度的选项，可设也可不设置，设定等待真空(需到達此真空度以下，才進入執行此層所設定之工作如融藥、蒸著…) ，其真空度單位:E-5 Toor，如設 8 表示 0.00008 Torr ，8.0 E-5 Toor。在放气量较高的材料下一膜层设定此项目，可使镀膜速率稳定。 光学镀膜设备简介 2-1-5-2-4-1-12离子枪程序： 設定膜層蒸著所需離子鎗資料編碼，其相關編號內容，參考離子鎗資料設定檔。若無離子鎗助鍍，此值務必設定為 0。 光学镀膜设备简介 2-1-5-2-4-2膜層分析 在新建立製程檔、舊製程檔資料有所更改，或材料檔有所變更的情況下，則需要重新分析，方能產生正確的監控波長，供操作者選擇利用。一般製程檔，待試鍍成功後，若無修改的話，不需要每次蒸著都分析一次。 需重新分析的情況 ˙膜層總數有所變更 ˙蒸著材料有所變更 ˙膜厚有所變更 ˙比率有所改變 ˙監控片組成有所變更 光学镀膜设备简介 2-1-5-2-4-3膜材檔資料 膜材档资料为新增 或删除已有材料资料， 如增加TIO2，在新膜 材名空白框内输入TIO2 点击OK即可。 光学镀膜设备简介 2-1-5-2-5製程監控 ： 2-1-5-2-5-1自動蒸著 2-1-5-2-5-2補層蒸著 2-1-5-2-5-3電子鎗組態設定 2-1-5-2-5-4離子源組態設定 光学镀膜设备简介 2-1-5-2-5-1自動蒸著： 待制程参数设置OK,分析无异常点击自动蒸著系统会按照所设定参数 自动镀膜。 2-1-5-2-5-2補層蒸著： 補層蒸著方式：如：设置参数为5层，但又不需要镀前2层，可以直接跳至第3层镀膜。补层蒸著优点：自动蒸著中出现制程异常，膜层未蒸镀所需膜厚，补层方式可以连接切断膜层膜 继续补层至所设定膜厚。 光学镀膜设备简介 2-1-5-2-5-3電子鎗組態設定 镀膜所需设定的预融时间和镀膜POWER，电子枪扫描选项，蒸发速率挡板，均匀板密度的设定均在此资料内设定. 光学镀膜设备简介 TR1：第一段預融上升時間設定(sec) TS1：第一段預融停留時間設定(sec) TS1：第一段預融停留時間設定(sec) TR2：第二段預融上升時間設定(sec) TS2：第二段預融停留時間設定(sec) TR3：第三段預融上升時間設定(sec) TS3：第三段預融停留時間設定(sec) PW1：第一段預融電流設定(0-10) PW2：第二段預融電流設定(0-10) PW3：第三段預融電流設定(0-10) SC1：第一段預融(TR1跟TS1)所使用的電子鎗掃瞄組 SC2：第二段預融(TR2跟TS2)所使用的電子鎗掃瞄組 SC3：第三段預融(TR3跟TS3)所使用的電子鎗掃瞄組 光学镀膜设备简介 SHNo：作動之電子鎗遮板編號 Masker：作動之修正板編碼 0：修正板維持現狀，沒有動作 1：左修正板上，右修正板下 2：左修正板下，右修正板上 3：左右修正板皆上 Rate：蒸著速率設定，0:固定功率，以第三段預融功率蒸著 Den：石英振盪器之膜材密度設定 ZFac：石英振盪器之Zero Factor設定 光学镀膜设备简介 2-1-5-2-5-4離子源組態設定 控制模式： 模式1-流量、陽極電流固定 模式2-流量、陽極電壓固定 模式3-陽極電壓、陽極電流固定 Ar 流量：設定氬氣作動質流量，設定單位:SCCM O2 流量：設定氧氣作動質流量，設定單位:SCCM 發射電流：設定陰極發射電流，設定單位:安培(A) 陽極電壓：設定陽極作動電壓，設定單位:伏特(V) 陽極電流：設定陽極作動電流，設定單位:安培(A) 光学镀膜设备简介 調節時間：啟動離子源，調節至設定值的時間，設定單位:秒(Sec) Ar 調節：調節氬氣流量的快慢，值大調節快，但要避免調節過度