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H孔孔口绿油偏薄改善试验报告 Prepare:吕小伟 Cc:赵玉梅、徐守恒 Sub:H孔孔口绿油偏薄改善试验报告 Date:2007/05/1Ref.No:ME-Lxw200705017 现状分析及试验目的 1.1、现状分析 近期SME收到Foxconn（Apple）投诉我司的PCB在贴装时发现FLASH附近（H孔边）有绿油偏薄现象，即业内俗称的“假性露铜”，结果Sorting内部PCB时发现高达70％的板均有此“问题”存在，具体实物图片如下图所示： 1.2、试验目的 ⑴通过可靠性试验验证此处为“假性露铜”，同时证明其可靠性没有问题； ⑵通过试验来改善此缺陷，从而降低缺陷率和避免此缺陷的重复发生，最终交给客户满意的产品。 原因分析 2.1、H孔阻焊制作后的图片示例（黄色代表铜面，绿色代表阻焊） 2.2、实际生产板的切片图示 NG产品 OK产品 2.3、根本原因 由于此类板的H孔并未采取Copper Filling或树脂塞盲孔工艺，所以在做阻焊之前H孔还是存在一定深度，这类板在阻焊一次印刷时油墨较难在此处填实H孔，主要是因为印刷时不能够保证将孔内的空气赶跑，结果就会导致印刷后的油墨完全只是浮于孔上（严重的就只有孔壁和孔边上一层薄薄的绿油覆盖），当时由于孔上的湿油墨存在一定的表面张力，使得阻焊印刷后表现为油墨覆盖均匀，但是静置预烘后则会有一定比例的气泡跑出使得油墨失去表面张力而流向四周，最后导致此盘上的油墨偏薄，表观上观察为“假性露铜”现象。T印刷X面－预烘℃*25min-36T印刷面－预烘70℃*min－试验安排 3.1、假性露铜的可靠性试验安排 任意选取含有此类H孔设计的板，并且存在此种假性露铜色缺陷的板做如下试验，通过试验来评估假性露铜板的可靠性： 试验安排 试验板过三遍回流焊最高温度280度，速度0.55m/min 过完回流焊的板浸锡三次（288度，每次10s） 过完回流焊的板再用万用表测试此处绝缘性 测试项目 完成回流焊测试后胶带测试此处是否有绿油脱落，浸锡后观察此处是否有上锡。 测试此处是否有露铜短路现象。 3.2、假性露铜的改善试验安排 选取客户投诉的型号或相同设计的板进行改善试验，根据产生缺陷的原理具体安排如下： 试验板型号 Apple的HI082834板 相同设计的板（082553） 试验数量 6Panel 70Panel 工具设计 印刷采用120T图形网，油墨粘度控制在文件规定范围内 印刷采用120T图形网，油墨粘度控制在文件规定范围内 流程设计 选用文件MSP－SM－09中规定的流程：120T印刷X面－预烘62℃*15min-120T印刷X面－预烘70℃*20min－120T印刷Y面－预烘62℃*15min－120T印刷Y－预烘70℃*35min 选用文件MSP－SM－09中规定的流程：120T印刷X面－预烘62℃*15min-120T印刷X面－预烘70℃*20min－120T印刷Y面－预烘62℃*15min－120T印刷Y－预烘70℃*35min 测试项目 试验结果 4.1假性露铜的可靠性试验结果 试验安排 测试前图示 结果 测试后图示 试验板过三遍回流焊最高温度280度，速度0.55m/min 胶带测试后 无阻焊脱落 过完回流焊的板浸锡三次（288度，每次10s） 无焊盘上锡 过完回流焊的板再用万用表测试此处绝缘性 测试共计3set均未出现此处短路现象，绝缘电阻达到：焊接前:1×1013Ω，焊接后:1×1013Ω。完全符合IPC-SM-840C 3.8.2标准。 4.2假性露铜的改善试验结果试验板型号 Apple的HI082834板 相同设计的板（082553） 试验数量 6Panel 70Panel 测试 试验结论5.3、对客诉型号立即ECN更改流程，避免此缺陷的发生（已完成）。 5.4、将此流程修入到DPM流程文件指导MI编写流程指示（已完成）。 后续批量生产跟进 后续跟进生产Apple的HI082834共计24lot板，PA跟进至FQC的黄金眼比例为0％，从而证明此方法对改善黄金眼缺陷有明显的效果。 上海美维电子有限公司 Shanghai Meadville Electronics Co., Ltd. (A Member of Meadville Technologies Group) H孔被油墨填满，而且孔壁油墨厚度均匀并覆盖于孔壁铜面上→合格 H孔壁和周边被油墨盖住，孔内含有气泡，但是孔边油墨无异常→合格 H孔角和孔边的油墨厚度明显偏薄，此时目视为露铜色现象，客户Reject→不合格 油墨厚度OK 气泡未爆即可 气泡跑