FPGA结构与应用重点详解.ppt

第三章 目 录 第五讲 简单PLD器件和CPLD器件 第六讲 FPGA结构、原理和测试技术 第七讲 FPGA/CPLD器件产品及其编程与配置 第五讲 简单PLD器件和CPLD器件 主要问题 简单PLD器件的内部结构和外部性能特点是什么？ 什么是乘积项结构？ CPLD器件的结构特点和外在性能特点是什么？ 什么是全局时钟？ 按器件结构分类：2种 乘积项结构： 由与－或阵列构成组合逻辑，有简单PLD和CPLD器件； 查找表结构： 由简单的查找表（LUT）构成组合逻辑，如FPGA器件。 按编程工艺分类：5种 1）熔丝（fuse)型器件 编程过程是根据设计好的熔丝图文件来烧断熔丝，达到编程的目的，如PROM器件。 2）反熔丝（antifuse)器件 它跟熔丝型器件（通过烧断来获得断路）刚好相反，它是通过击穿漏层获得导通。如ACTEL公司的FPGA。 熔丝和反熔丝器件都只能编程一次，叫OTP器件（即一次性PLD)。 3）EPROM型器件 可多次编程，使用紫外线擦除，较高电压编程。 4）EEPROM型器件 可多次编程，使用电擦除，电编程，较方便。如GAL，CPLD器件。 5）SRAM型器件 即SRAM查找表型的器件。如FPGA器件。 它编程速度快，器件规模大，但掉电后信息会丢失，再次上电是需要重新编程，而前面4种PLD编程信息不丢失。 6)Flash型器件 掉电后信息不丢失，而且密度可与FP