CuCrZr合金动态再结晶行为的研究 毕业论文.docVIP

CuCrZr合金动态再结晶行为的研究 摘 要 IC向短、小、轻、薄的方向发展，电子封装也随着向高密度封装发展，引线间距减小，厚度减薄，功率增加要求引线框架材料具有更高的强度、导电性和导热性。Cu-Cr-Zr合金具有高的强度和良好的导电、导热性能及抗氧化性，可作为电阻焊电极和结晶器等材料在电工、电力及航空等行业得到广泛的应用。 本文对Cu-Cr-Zr合金的再结晶行为进行了研究。利用Gleeble-1500热模拟实验机对Cu-Cr-Zr合金进行高温热压缩变形，研究在变形温度为50~750℃、应变速率为0.01~s-1工作条件下该合金的流变应力行为热变形流变应力本构方程Cu-Cr-Zr合金kJ/mol，并构建本构方程；通过显微组织分析，进而研究合金动态再结晶行为。 关键词： Cu-Cr-Zr合金，， on Dynamic Recrystallization Behavior of Cu-Cr-Zr Alloy ABSTRACT With the high integration of IC chip,IC turn to be shorter,smaller,lighter, thinner and the density of electronic packaging gets higher,While the strength, electrical conductivity and