半导体封装技术分析与研究 毕业论文.docVIP

学生毕业设计（论文）报告 系 别： 电子与电气工程学院 专 业： 微电子技术 班 号： 微电081 学 生 姓 名： 学 生 学 号： 设计（论文）题目： 半导体封装技术分析与研究 指 导 教 师： 设 计 地 点： 起 迄 日 期： 毕业设计（论文）任务书 专业 微电子技术 班级 微电081 姓名 一、课题名称： 半导体封装技术分析与研究 二、主要技术指标： 1．封装的工艺流程；