电子封装知识总结 毕业论文.doc

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 电子封装知识总结 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 09252 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011年11月5日  毕业设计（论文）任务书 姓 名： 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 学号： 指导教师： 职 称： 讲师 完成时间： 2011年11月5日 毕业设计（论文）题目： 电子封装知识总结 设计目标： 通过学习，全面了解电子封装的知识，为日后进入电子行业打下基础 技术要求： 1.了解电子封装知识 2.掌握电子封装在实际中的应用 所需仪器设备： 计算机一台、封装形式具有典型性的PCB板 成果验收形式： 论文 参考文献： 《表面组装（SMT）通用工艺》、《电子产品工艺》、《现代企业工艺技术员现场管理运作实务》、《现代生产管理学》、《SMT组装质量检测与控制》、《使用表面组装技术》、《表面组装技术基础》、《SMT组装系统》 时间 安排 1 9周---10周 收集资料 2 第11周 成果验收 指导教师： 孙燕 教研室主任：孙燕 系主任：陈刚 摘 要 电子封装技术是微电子工艺中的重要一环，通过封装技术不仅可以在运输与取置过程中保护器件还可以与电容、电阻等无缘器件组合成一个系统发挥特定的功能。按照密封材料区分电子封装技术可以分为塑料和陶瓷两种主要的种类。陶瓷封装热传导性质优良，可靠度佳，塑料的热性质与可靠度虽逊于陶瓷封装，但它具有工艺自动化自动化、低成本、薄型化等优点，而且随着工艺技术与材料的进步，其可靠度已有相当大的改善，塑料封装为目前市场的主流。 电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 关键词 电子封装 集成电路芯片 微电子器件 测试目 录 第1章 绪论 1 1.1 封装技术发展八大趋势 1 1.2 在电子产品行业中电子封装工艺技术的重要性 1 1.3 电子封装，电子烧结技术在电子产品中的历史演变 2 1.4 社会再发展，电子产业再发展，那电子封装行业呢？ 2 第2章 电子封装技术 3 2.1 电子封装的定义 3 2.2 电子封装的类型 3 2.2.1 金属封装 3 2.2.2 陶瓷封装 4 2.2.3 塑料封装 4 2.2.4 SIP、DIP和SO封装 4 2.2.5 四方扁平封装 5 2.2.6 BGA封装 6 2.3 小结 6 第3章 电子封装汇总 7 3.1 封装技术的方法与原理 7 3.2 塑料封装技术的发展 7 3.3 其他封装技术 9 3.3.1 DIP直插式封装 10 3.3.2 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 10 3.3.3 PGA插针网格阵列封装 11 3.3.4 BGA球栅阵列封装 11 3.3.5 CSP芯片尺寸封装 12 3.3.6 MCM多芯片模块 13 3.3.7 各封装形式详细图样 13 第4章 总结 20 第5章 结论 29 致 谢 30 参考文献 31 电子封装知识总结 第1章 绪论 1.1 封装技术发展八大趋势 1．IC封装正从引线封装向球栅阵列封装发展。 2．BGA封装正向增强型BGA、倒装片积层多层基板BGA、带载BGA等方向进展，以适应多端子、大芯片、薄型封装及高频信号的要求。 3．CSP的球栅节距正由1.0mm向0.8mm、0.5mm，封装厚度正向0.5mm以下的方向发展，以适应超小型封装的要求。 4．晶圆级的封装工艺(wafer level package，WLP)则采用将半导体技术与高密度封装技术有机结合在一起，其工艺特点是：在硅圆片状态下，在芯片表面再布线，并由树脂作绝缘保护，构成球形凸点后再切片。由此可以获得真正