第5章聚苯乙烯-SiCp-SiCw导热复合材料的制备研究详解.docVIP

第五章 PS/SiCp/SiCw导热复合材料的制备研究 5.1 前 言 通过对材料基体的导热改性，加快聚合物分子链的热降解，促使材料力学性能劣化加速，提高材料的碎裂聚苯乙烯(PS)具有一系列优良的电绝缘性能和介电性能，在电气绝缘材料等方面有重要应用。由于PS自身导热性能较差(λ=0.18W/mk)，使其应用受到一定的限制[1]。目前，国内外利用PS作为基材制备高导热复合材料的研究相对较少，已有研究表明用Al2O3，Si3N4或AlN 陶瓷颗粒作为增强组元可以得到导热性能较好的聚苯乙烯基复合材料[]。 然而导热性能和力学性能是一对相互制约的因素，导热填料的高填充在提高PS导热性能时，也会破坏PS基体的连续结构，同时引入更多的应力集中点和缺陷，致使力学性能下降。 为了兼顾环氧树脂基复合材料的导热性能和力学性能，本章采用偶联剂对导热填料进行表面处理，采用不同的混合方式和制备工艺制备PS基导热复合材料，以进一步拓宽PS的应用领域。研究了制备工艺，导热填料种类、形状、用量和偶联剂处理对复合材料的导热性能、力学性能、耐热性能和介电性能的影响，并对PS基复合材料破坏和导热机理进行分析，为制备高导热PS基复合材料提供。 5.2 实验部分 5.2.1 实验原材料 聚苯乙烯(GPPS-PG33)，工业品，镇江奇美化工有限公司；氧化锌，工业品，天津纵横兴工贸有限化工试剂分公司；氧化镁，工业品，中国恒源精