用CFD对空调房间进行数值模拟要点详解.ppt

* 用CFD方法进行空调房间气流组织模拟 设计者： 易聪华 徐娓 指导教师：钱宇 陆恩锡 前言 设计任务 设计方案 设计内容 模型建立 模拟结果与分析 结论 体会 顶部送风 底部送风 侧面送风 设计任务 用CFD方法分别对采用传统送风方式和置换 通风方式的空调房间的气流组织进行模拟和 优化，得到不同情况下的温度场和速度场， 并进行比较。 设计方案 选择层高分别为3米和4.5米的两个空调房间进行模拟 算例选择 设计及优化方法 1、根据实际情况建立几何模型和数学模型； 2、利用PHOENICS程序对模型进行模拟和预测，考察 气流流型以及工作区参数（温度，速度），并进行优化， 直到满足人体舒适要求为止； 3、在上述优化完成后，对两种空调方式进行比较。 设计内容（一） 模型建立 一、几何模型 房间尺寸：6m*3.3m*3m 二、数学模型 在本设计中采用标准k－ε 模型，它经证明适用 于模拟室内气流流动这种高雷诺数的情况。 三、控制方程 连续性方程： 动量方程： 能量守恒方程： 四、边界条件 在不考虑人体的空态下进行 前、后和左面的墙体作为内墙 右面的墙体作为外墙 每个灯具负荷为60W 设计内容（二） 模拟结果与分析 一、层高3米房间，传统送风方式 1、温度场 Z为0.1米处温度场 Z为1.1米处温度场 Z为1.6米处温度场 y为1.65米处温度场 一、层高3米房间，传统送风方式 2、速度场 Y为1.65米处速度场 x为1.5米处速度场 二、层高3米房间，置换通风方式（底送风） 1、风口布置方式 置换通风：在房间的下 部布置风口，低速送入新风 新风温度低，受热上升，依 靠自然通风作用带走工作区 的热量和污染物，通过上部 风口排除的空调方式。 二、层高3米房间，置换通风方式（底送风） 2、温度场 Z为0.1米处温度场 Z为1.1米处温度场 Z为1.6米处温度场 y为0.8米处温度场 二、层高3米房间，置换通风方式（底送风） 3、速度场 Y为0.8米处速度场 X方向送风口处速度场 三、层高3米房间，置换通风方式（侧送风） 1、风口布置方式 三、层高3米房间，置换通风方式（侧送风） 2、温度场 Z为0.1米处温度场 Z为1.1米处温度场 Z为1.6米处温度场 x为3.8米处温度场 三、层高3米房间，置换通风方式（侧送风） 3、速度场 x截面送风口处速度场 z截面送风口处速度场 回风口速度场 四、层高3米房间，置换通风方式（侧送风改进） 1、风口布置方式 增加一个风口 不等间距布置，两侧风口靠近壁面 四、层高3米房间，置换通风方式（侧送风改进） 2、温度场比较 改进前，Z为1.1米处温度场 改进前、X截面方向温度场 改进后，Z为1.1米处温度场 改进后、X截面方向温度场 *